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華為壓力再升級：美國新規定，引華為社區發文表態

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要說中國科技領域企業誰風頭正盛，那絕對是華為莫屬。

在通信業務方面，早在2019年，華為就已經實現了去美國化。

這對於長期受到美國政策打擊的中國企業來說，是很好的一個突破點。

今年5g手機是所有手機廠商所致力於研究的重中之重，華為也不例外，全面的投入到了這次革新當中。


為了彌補製程方面的不足導致的用戶體驗性降低，公司通過系統工程設計方面的加強來解決。

目前，華為已經實現自主研發晶片的技術，但這並不代表公司有能力將劣勢改變。

這主要是台積電的瓶頸尚未突破，國際技術的上升還是需要一個大量持續的時間來過渡。


美國廠商占有大量的半導體設備市場份額，在生產工藝的關鍵性步驟方面，美國廠商都具有穩定的優點和超前的技術，這就讓美國廠商在半導體設備領域占有主導地位，可以看出想改變現在的局勢不會是一蹴而就的。

美國因優勢而對中國採取的霸權侵辱一如既往。

在這場交鋒期間，美國對華為的管制還在不斷的升級，不僅沒有停歇的意思，反而變本加厲。

5月16日，華為社區發文表決心：英雄總是有很多苦難，但就因為傷痕累累，才讓人磨礪進而成長。

之所以會發這樣的感慨宣言，是因為5月15日美方宣布：將第六次延長華為供貨臨時許可證至八月中旬，這次規定意味著華為晶片的路依然不好走。

其中新規定里，華為必須向美國申請許可，只要是採用了美方的技術，就無法躲避這項規定。

可以看出來，美國意圖明顯的將海思晶片的產業鏈道路阻斷，不只是台積電不為華為代工這麼簡單，甚至是有很大可能所有晶片都不為華為代工。

當前形勢看起來不是很樂觀，然而實際上華為方還遠遠未到達絕路。

在2019年也一直購買美國晶片，英特爾有在申請相關許可，即可將沒有達到25%標準的晶片出售給華為，且華為就算台積電無法被提供，也可以通過其他廠商購買所需晶片，如台灣的聯發科、韓國三星，都可提供。

除此之外，我們還可以去期待國產廠商企業的崛起，相信華為已經有一套對策去解決，打不倒的只會更加強大！

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