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傳台積電正式開啟2nm工藝研發，並確定建廠計劃

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今天，據外媒報導，台積電已正式開啟2nm工藝的研發工作，並計劃在位於台灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。

按照台積電的說法，2nm工藝研發需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產。

這款時間裡5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品，以供客戶生產晶片的需要。


至於2nm所需的技術和材料方案，台積電並沒有公布，不過這麼早開工，顯然也是為了搶占蘋果、華為這樣的大客戶。

目前，台積電正在積極為5nm工藝量產做準備，最快會在明年會有廠商開始商用，而客戶大機率會是蘋果。

據產業鏈分析人士表示，今年蘋果的A13處理器繼續是7nm工藝，沒有上7nm+EUV就是為了等明年台積電的新工藝。

除了蘋果外，高通也在積極爭取5nm工藝的產能，而華為應該也不會錯過這個機會。

未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有台積電、三星兩家了，所以在爭奪產能上，晶片廠商也是互不相讓。

延長7nm產品交貨時間

前不久，台積電公布的8月份營收顯示，當月合併營收1061.8億新台幣（約合242億人民幣），環比增長25.2%，同比也大漲了16.5%。

台積電營收大漲的主要功臣是7nm工藝，主要客戶包括蘋果、AMD、華為、賽靈思、高通等，不過現在這一輪增長的主要動力還是華為、蘋果，兩家公司為Q3季度的麒麟990、A13處理器備貨帶動了7nm訂單的增長。

DigiTimes昨天援引匿名業界內部消息報導，台積電目前的7nm產品交貨時間由原本的2個月延長至接近6個月的時間，主要原因是市場的需求非常旺盛，導致供不應求。

許多晶片設計公司正在或計劃選擇台積電7nm EUV作為他們晶片的代工方案，其中最重要的客戶——AMD就選擇使用台積電的7nm工藝進行Zen 2晶片上面的CCD模塊的生產，並且AMD已經計劃在Zen 3也就是明年推出的新架構上面使用台積電今年已經量產化了的7nm EUV工藝。

而台積電此次延長7nm產品交貨時間勢必會對眾多依賴於台積電的企業產生不利影響，比如AMD就可能會因此推遲Zen 3架構的發布，或者推出採用Zen 3架構的實際產品的上市，另外AMD的新圖形核心可能也要晚一點才能正式亮相了，別忘了，RX 5800和RX 5900這兩個目前還沒得到確認的高端產品現在一點風聲都聽不到了。

不過NVIDIA同時選擇了三星和台積電的7nm EUV作為自己下一代圖形核心的製程，這倒是讓他們可以在一定程度上減小受這次的交貨時間推遲事件的影響。

另外預計台積電將加大對N7+、N6、N5和N3這些節點的投資，以擴大其未來產能，滿足更多公司對於先進位程的需求。

同時台積電還在積極為7nm工藝開發各種為不同類型晶片進行特定優化的分支工藝以充分利用自己的產能。

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