台積電開始準備：蘋果新iPhone用的A13處理器繼續7nm工藝
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據國外媒體報導稱，台積電已經為蘋果A13處理器的訂單做準備，其會伴隨新一代iPhone在今年秋季推出。
報導中提到，為應對2019年版iPhone的晶片訂單，蘋果的A系列晶片代工廠商台積電（TSMC）可能會將其7納米晶片產能提升至極限，儘管如此其產能在第三季度可能仍然滿足不了需求。
除了蘋果外，另兩家晶片製造商即高通和聯發科，正密切關注台積電7納米產能的利用率，並可能從第二季度末開始委以晶片代工生產給台積電。
由於預計台積電的大部分產能在第三季度將用於2019年版iPhone晶片訂單，這可能意味著7納米產能將達到滿負荷，甚至出現供不應求。
報導還提到，新一代A系列處理器並不會採用7nm最新的工藝，而是選擇跟上一代一樣的方案，但CPU和GPU的性能會進一步提高，不知道這樣的情況下，蘋果怎麼來平衡功耗問題。
目前，高通、聯發科、華為和蘋果都在盯著台積電7nm工藝，而7nm晶片訂單將是台積電實現今年營收增長的關鍵。
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