確認首批搭載驍龍865和765G，realme產品總監透露旗艦新機信息

當地時間12月3日，高通在夏威夷召開的第四屆驍龍技術峰會，正式發布了新一代驍龍移動平台，包括旗艦級的驍龍865和中高端級驍龍765系列。

其中，驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765系列內部集成了驍龍X52 5G基帶，除了支持雙模5G，還會在拍照、人工智慧、遊戲方面有所提升。

高通也公布一系列合作廠商，將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。

在一系列主流廠商中，新銳智慧型手機品牌realme也表示將首批搭載驍龍865和驍龍765G。

要知道，相比小米、vivo、魅族等廠商，realme成立只有一年半左右，可以說是最年輕的一個手機廠商。

不過realme在整體實力上一點也不弱，多個第三方分析機構表明，realme今年Q3季度全球銷量中位於全球第七位，僅次於小米、vivo、OPPO、蘋果、華為、三星。

當然，realme只是眾多首批搭載驍龍865和驍龍765G的廠商之一，能否脫穎而出還需看其它配置和售價。

根據近日realme創始人、CEO李炳忠在微博中透露的信息來看，realme在2020年將有全新的戰略布局，不再推出4G手機，全系支持雙模5G，包括千元機至高端機全價位覆蓋。

看來realme要將5G手機平民化發展。

5G時代手機廠商的技術門檻也會提高一個檔次，realme能做到明年全系5G也是硬實力的證明。

李炳忠表示，realme是5G時代包袱最小的5G玩家，4G庫存非常少，明年可以不再發布4G手機。

同時realme一直與運營商、網際網路企業保持著深度、密切的合作，再加上供應鏈技術與OPPO共享，已經為正式進入5G賽道做好了全面充足的準備。

值得一提的是，realme產品總監王偉Derek在微博中已經透露驍龍865新機的消息，會在明年上半年發布。

可以想像明年年初會是一個百花齊放的局面，三星S11、華為P40、小米10、OPPO Find X2等機型可能同期亮相，realme驍龍865也是備受期待的一款。

值得一提的是，realme在今年就可能發布首款5G新機真我X50。

根據realme官博的消息來看，真我X50搭載的處理器應是驍龍765G，與驍龍865同屬第二代5G基帶，支持NSA、SA雙模組網、2G/3G/4G/5G所有模式、支持毫米波頻段，峰值下載速度最高可達3.7Gbps，是真正意義上全球通用的5G晶片。

其中「G」代表Game，指的是驍龍765G支持和驍龍865相同的Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 特性，遊戲性能表現更出色。

其它細節上，realme真我X50已確認預裝全新升級的ColorOS 7系統，螢幕左上角應是雙打孔設計；後置相機或搭載6000萬像素四攝，主攝為索尼最新一代旗艦傳感器IMX686。

螢幕方面，realme真我X50有望繼續搭載90Hz刷新率OLED屏，畢竟現在5G手機都不支持高刷新率，真我X50在遊戲體驗方面或更有優勢。

總體來看，本次高通技術峰會發布的兩大5G處理器，與其合作的手機廠商明年都會首批搭載。

realm憑藉「敢越級」品牌戰略，有可能發布售價更親民的驍龍865旗艦機型，同時配置也比同級別產品更強悍，當然也有可能將驍龍765G下放至千元機，屆時5G手機的價格可能與現在4G手機一樣便宜，非常值得期待。