華為與英國合作，將解決晶片的天花板？
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手機晶片都是採用矽做原料，但是矽的潛能即將挖盡，科學家普遍認為當工藝製程進入到7nm就將是矽的極限，需要尋找到新的材料以繼續提升晶片的性能。
目前來看，科學家認為石墨烯是一種不錯的選擇。
前幾年華為的K3V2發熱問題、今年的驍龍810發熱問題等都讓人們關注到晶片的發熱問題，然而如果採用石墨烯的話這一切都不是問題。
石墨烯已知的世上最薄、最堅硬的納米材料，導熱性、導電性非常優異，非常適合手機晶片這種產品。
矽被廣泛應用於晶片，但是由於矽的局限，隨著晶片主頻提高，發熱量也越高，為了保證晶片的正常運行，因此目前的晶片限制在2-3ghz，即使台式機採用風扇輔助散熱措施起主頻也限制在3-4GHz。
相比之下，石墨烯的承受能力要比矽材料高出不少，其又有良好的導熱性，主頻理論可以達到300GHz，而且在功耗方面也比矽材料低要好。
華為作為中國最強大的高科技企業，其向來都注重科技研發，每年投入大量資金進行技術研發，其目前也是中國市場最強大的高科技企業。
現在石墨烯還處於實驗用研究層面，並未大規模量產用於商業用途。
另外，由於石墨烯的研製成本非常高，所以石墨烯的玩家基本上還是一些科技巨頭，包括英特爾、三星、IBM等。
本次華為隨團訪問英國，與極具實力的英國曼切斯特大學達成合作，將幫助華為成功加入到這一陣營。
華為旗下有海思半導體，其也有研髮網通處理器，有伺服器業務，如果華為在石墨烯的研發上有所斬獲，那麼其手機處理器的競爭力將大幅提升，甚至有望提升其伺服器業務的競爭力，因為國內外都有希望推ARM架構伺服器處理器。
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