美國拿中興開刀，中國「芯」現狀如何？

近日，美國商務部的一紙禁令不僅將中興「打懵」，同時震驚了整個中國晶片產業。

4月16日，美國商務部宣布將全面禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術七年，直到2025年3月13日。

這無疑給中國其他高新技術企業以及晶片公司敲響了警鐘。

因為此事的涉及範圍非常廣，不止是晶片，還包括軟體和技術。

以消費電子產品來說，晶片類，手機的SoC，有高通和MTK，但是高通的占比很高，尤其高端領域；電腦的CPU壟斷性最高，intel和AMD都是來自美國的公司，處於壟斷地位；儲存晶片也主要被三星、海力士和鎂光等海外公司壟斷。

總體來說，中國在晶片、面板和半導體的製造設備方面對美國的依賴度比較高。

絕大多數高端晶片都需要進口。

目前，中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上，也是全球最大的存儲器市場，但在萬億規模的晶片領域，中國目前主要依賴進口，國產品牌晶片只能自供8%左右。

僅在2017年，中國進口了2601.4億美元的晶片。

以連續多年位居單品進口第一位，比排在第二名是原油進口金額高出一半還多。

據賽迪顧問諮詢公司統計，2017年，世界前20的半導體企業中。

美國占了13家，在中國市場銷售額合計667億美元。

其中，高通、博通、鎂光有一半以上的市場銷售額是在中國實現的。

同時，中國收入前10的晶片供應商均為外企，可以說中國晶片「命脈」完全不掌握在自己手上。

可能有些網友會問，既然美國禁止出售晶片給中興，那是否可以依靠中國晶片企業渡過難關？

「遠水解不了近渴」，雖然近年來中國大力發展半導體行業，但短期之內中國晶片企業的設計製造水平依舊不高，所以難以幫助中興渡過難關。

就拿中興所在的通信業晶片為例。

目前，通信業將通信類晶片分為成熟度、可靠性較高的基站晶片和一般的消費終端晶片。

前者是中興等信息通訊技術服務商所要用到的，而後者主要用在智慧型手機等數碼類產品上。

不過，這些分類只不過是由於市場應用不同，所以分類不同。

本質上都屬於晶片。

而中國晶片設計和製造還處於剛剛起步階段，與產業鏈成熟的美國相比，差距不小。

據了解，晶片製造是一個完整的產業鏈，包括軟體、設計、製造、封測、材料、設備等，缺一不可。

以中國目前晶片產業發展來看，在設計和封測領域，中國與美國等先進企業差距已經逐步縮小，但是製造方面還存在不小差距。

例如華為海思，在架構設計方面已發展的相當不錯，但是在製造環節依舊只能由台積電代工。

歸其原因，中國缺少晶片製造核心設備——高精度光刻機。

一方面，因為技術產業鏈原因，中國無法掌握核心技術，暫時無法自主製造出高精度光刻機，另一方面，中國想購買荷蘭ASML公司的頂級EUV光刻機時，受到《瓦森納協定》的阻礙，遲遲無法正常購買最先進的光刻機，只能購買前幾代光刻機。

這也直接導致中國晶片企業在晶片製造領域沒有大的進步。

正是因為中國自主晶片研發進程緩慢，與國際主流技術差距巨大，直接導致晶片貿易已經成為中國進出口貿易逆差的最大「黑洞」。

這次美國商務部拿中興開刀，中國「芯」危機勢必會激勵自主晶片產業的發展，但想依靠國產自主晶片在短期內急速發展，幫助中興度過危機是遠水解不了近渴。

在晶片發展領域，中國政府已投入了多項政策支持，其中一項國家集成電路產業投資基金（俗稱「大基金」）一期就已經達到1380億元人民幣的規模，此外各省及地方政府也投入大量產業基金與私人投資基金。

這些資金足以組建多條高產能的晶片生產線。

對於中國晶片企業而言，目前最重要的是先完成產業鏈的布局，並設法繞開美國，引進國際頂尖的製造設備。

從長期來看，此次事件將促使中國加快前沿技術研發和薄弱環節突破，不論在通信晶片領域，還是在儲存晶片、電腦CPU領域，都將加速占領技術高地和實現國產化替代。