我國強化晶片核心設計 一帶一路或有助於拓展合作空間

中興通訊事件之後，國內的自主創新意識得到了空前的提升，在此時機，嘉楠耘智7nm晶片的首發不僅對國內晶片產業起到了提振作用，這對於晶片行業也具有里程碑意義。

我們必須看到，美國依然是晶片大國，占據著全球晶片市場最大的份額，而中國仍處於半導體的中間位置，雙方的確存在著實質性的差距，但從另一個角度來看，單靠貿易政策是無法制約半導體行業的發展，我國依然可以通過提升核心技術實力，擴大國際合作，助力晶片產業的發展。

龐大的市場規模是優勢

我國是最大的集成電路消費國，對晶片有著很大的需求市場。

中信證券統計顯示，2017年我國集成電路市場規模14250.5億元，同比增長18.9%，在晶片設計、製造、封裝測試的銷售額達5411.3億元，5年年均複合增速20.2%。

同時，中國已經成為全球第一大半導體銷售市場，2018年上半年銷售額767.4億美元，全球占比達到34%，較2017年底占比32%再次上升。

然而，我們也必須承認，受到技術、資金和重視程度的限制，國內企業在這塊市場的占有率極低，我國80%的高端晶片依賴於進口，截至2018年上半年，我國集成電路進口額達到1467.12億美元。

但對於國內企業來說，並不是沒有發展優勢，國內龐大的需求市場就是最大的優勢。

中國電子信息行業聯合會專家委員會主任董雲庭表示，「美國想要卡死我們是很不容易的。

中國可能是晶片的最大需求市場，大概占全球需求市場的50%，我們自給的只有10%。

」雖然對進口的依賴使得國內晶片產業被國外企業「卡住脖子」，但從另一方面來看，這廣闊的市場需求同樣給本國企業帶來了發展良機，廣闊需求和市場規模，將為國內晶片企業帶來新機遇。

提升技術加快突圍

平心而論，半導體行業並不是依靠貿易政策就能夠左右的，我們都知道，從產業鏈來講，晶片產業包含了材料、裝備、製造、設計、封裝測試這五個環節，即便是美國這樣的晶片大國，也不能包攬產業鏈的所有環節，而中國本身在一些環節中就已經奠定了發展基礎。

現如今，晶片的上游設計鏈，因其具有較高的技術壁壘，長期掌握在科技巨頭如三星、英特爾、高通等廠商手中，而處於中下游的製造和封裝測試，屬於勞動密集型產業，在技術要求上並沒有那麼高，而中國本身在勞動力資源上具有優勢，尤其在封裝測試領域掌握了一定優勢。

因此，有業內專家建議，因材料和裝備兩個領域，中國與世界的差距甚遠，因此可以從設計、製造這兩個領域切入，帶動自身產業鏈的發展。

而且，政府目前對於晶片的設計製造環節也非常重視，不斷加強對產業和企業的扶持。

尤其是設計領域，這個領域長期被科技巨頭把持，如果中國能夠有所突破，不僅對整個產業鏈利好，也有利於本國的自主創新。

紫光集團有限公司董事王慧軒曾表示，中國公司確實要盡最大的努力在若干領域掌握核心的技術，去努力實現一些技術的突破。

拓展海外合作提升效率

對於中國如何更好地提升晶片產業的發展，業內專家表示，中國應通過技術全球化，去尋求儘可能多的國際合作，可以通過「一帶一路」這個平台建立起晶片產業更多的合作空間。

著名經濟學家宋清輝認為，發展晶片行業需要秉持自主與開放的態度，走自主與國際合作的道路。

自主創新自不必說，為了避免將國家安全與產業主動權掌握在海外企業手中，提高自主創新能力至關重要，而國際合作的道路對中國而言也非常適用，有助於提升產業發展效率。

開放合作有助於表明一個國家的發展態度，這並不意味著依賴進口，而可以通過合作形式，豐富自身內涵。

而且世界是一個巨大市場，不僅是中國公司看到了大蛋糕，全球公司也都對中國市場頗感興趣。

通過國際合作，中國一方面可以與那些具有技術優勢、且與中國關係良好的國家進行合作，另一方面也有利於吸引美國巨頭廠商的關注，加快進駐中國的腳步，從而起到助力晶片產業發展的關鍵作用。