華為離開台積電，中芯國際能否擔當？華為主動變陣找幫手

華為海思首次超越高通，成為國內第一大晶片供貨商。

來自市場調研機構CINNO Research發布了最新的2020年Q1半導體產業報告顯示，今年第一季度，我國智慧型手機SoC排行榜中，華為海思份額達到了史無前例的43.9%，首次超越高通的32.8%，成為國內智慧型手機SoC最大的供應商。

而海思SoC晶片主要供應者，其實就是華為自身。

由此可見，華為自己每年對晶片的需求量是非常巨大的。

根據前不久台積電公布的2019財報顯示，華為已經成為其僅次於蘋果公司的第二大合作夥伴。

2019年，華為給台積電帶來361多億人民幣的營收，占比台積電整體營收從8%提升至14%，同比增速高達80%。

雖然這些數字顯示華為是台積電重要的合作夥伴，離開華為，營收將受到重大影響，但也從另一方面反應出，台積電對於華為的重要性。

為了應對不可預測的風險，華為進一步提高了晶片等庫存力度，甚至儲存了100天的庫存。

可是，雖然華為提高了其庫存晶片的水平，但這畢竟是別人家的東西。

庫存的再多，也有用完的時候。

用完怎麼辦？一旦用完，別人家又正好不能再提供貨源的時候，華為又將如何應對呢？巧媳婦難為無米之炊。

華為技術水平再高，沒有晶片這些關鍵的硬體設備的支撐，也將成為一紙空談。

可以說，現在海思雖然已經名滿天下，但也存在巨大的隱憂。

華為雖有海思，有著致命的短板，那就是海思只是一個晶片設計公司，要想將設計好的晶片製成能夠使用的晶片，還需要最後一關，那就是台積電的加工。

現在，全球占據晶圓晶片的前五家公司有台積電、三星、格芯、聯電和中芯國際等，壟斷著全球接近90%的業務，而工藝製程和技術最先進的就是台積電和三星了，這其中，在7納米以及更精密的5納米和3納米工藝方面，台積電又領先三星一步，是當之無愧的領導者，台積電和三星兩家公司就壟斷了當前全球七成以上的晶圓晶片業務。

與台積電和三星相比，來自我國的中芯國際的SoC工藝製程相對落後，還無法達到和台積電、三星媲美的7納米工藝。

一旦受到某些不可預料的影響，台積電不能再為華為製作SoC晶片，雖然台積電會受到一定的損失，但對於華為來說影響更是巨大，華為基於7納米、5納米工藝製程的晶片將無法按計劃實施製造，影響可謂廣泛。

那麼，作為我國晶圓晶片加工龍頭企業的中芯國際，能否擔起為華為製造和生產高精密晶片的重任呢？根據消息顯示，目前，中芯國際的晶圓晶片製程工藝得到了飛速進步，14納米工藝製程技術已經非常成熟，達到了穩定量產的水平。

而中芯國際也正在加速改進和優化發展晶圓加工技術，推出N+1和N+2系列技術工藝，引進世界上最先進的EUV晶圓極端紫外光刻系統，雖然一時還無法達到如台積和三星的7納米水平，但已經開始無限接近中。

今年以來，華為更開始主動開始變陣，將部分14納米訂單從台積電轉移至中芯國際的同時，更與意法半導體（ST Microelectronics）聯合，共同開發晶片。

而意法半導體（ST Microelectronics）全球領先的汽車晶片供應商的地位，更讓人們猜測華為有意向汽車晶片行業進軍和發展。

現在，雖然華為已經啟動了前所未有的「備胎計劃」，更隨著「備胎計劃」的啟動，一大批海思晶片得以「轉正」，全力打造世界領先水平的麒麟晶片、巴龍基帶等基於4G、5G網絡的晶片。

但面對前所未有的危機，僅靠華為一家公司來全力支撐，恐怕困難重重。

華為太難了，以一己之力，應對來自世界兩大巨頭的挑戰。

系統全力應對來自谷歌的威脅，晶片又要面對高通的衝擊和一些未知的風險。

誰能來幫助華為？中芯國際又能否擔起華為的重任？

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