聯發科首秀5G測試設備：體積巨大 需要用上多風扇
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在5G時代即將來臨之際，除了像高通和華為這種高舉高打高調亮相的廠商之外，其實如三星和聯發科都公布了自家的5G基帶晶片，但由於過去市場的占有率不高，所以這兩家廠商尤其是聯發科，基本沒什麼聲響可言。
實際上聯發科自主研發的M70基帶晶片已經支持了5G NR技術，規格符合3GPP Release 15獨立組網規範，下載速率最高可達5Gbps，至少從帳面上來看也不會比高通等強敵差很多。
近日，在台灣的一場活動中，聯發科對外展出了Helio M70基帶的測試用原型機，我們也得以了解5G技術研發背後的各種細節情況。
聯發科的5G原型機並非某一單獨設備，而是多設備組合的產品系統，因為5G技術的研發，涉及到從發射端到終端的一系列技術攻克。
我們從現場圖片可以看到，聯發科M70基帶晶片的原型機塊頭不小，尺寸直追電腦主機；而且該設備渾身上下還有諸多開孔，聯發科介紹由於5G網絡傳輸速度非常快，所以也會導致大量發熱，所以需要加入風扇進行散熱降溫。
但聯發科也強調，在Helio M70基帶正式推出之時，發熱問題會有明顯改善，所以商用版的M70基帶，是不需要主動散熱設備進行降溫的。
從聯發科的5G基帶研發原型機我們也能看到，5G的到來對設備的結構整合能力是非常巨大的挑戰。
目前華為、三星、高通和英特爾都拿出了自己的5G基帶方案，但到現在都還沒有設備可以將5G基帶完美整合到設備當中，這其中散熱、天線干擾等問題是主因。
可想而知，雖然現在5G的各項標準已經基本指定完成，相關晶片也已經出現，但距離大規模普及還有非常遙遠的距離。
相信在一眾晶片供應商的努力下，5G技術也會在某一天成為我們日常生活中的常態之一。
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