台積電突然宣布，高通猝不及防，華為再次搶占先機

2020-09-01

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大家都知道，晶片的研發和生產除了需要龐大的技術團隊意外。

設備的生產最離不開的就是光刻機設備了，在全球的半導體行業。

光刻機的生產主要來自於荷蘭的ASML公司，但高端的設備直至國內直至現如今也沒有進口過來。

所以，華為即便擁有了麒麟手機處理器，依舊需要尋找中國另外一家代工廠巨頭台積電。

台積電此前作為全球最大的晶圓生產巨頭，手中的代工訂單占據了全球半額以上的半導體產品。

其中三星、蘋果、高通和華為都是其合作夥伴，在晶片行業代工領域可以說是全球第一。

而在近期，這家全球排名第一的晶片代工企業，卻突然宣布出來了一則新消息。

根據台灣媒體爆料，目前台積電繼2018年7納米級別的代工產品出現之後，又迎來了一次巨大的產品變革。

新一代的5納米精度的量產工藝，從去年就已經開始了嘗試量產。

並且正式宣布了將在今年的4月份以後，開始精度為5納米級別的晶片代工。

這也符合台積電此前對於外界公布的產品規劃，在晶片的製程精度上台積電再次取得了巨大的領先。

製程精度意味著什麼？手機處理器或是PC端處理器，人們經常使用處理器的製程精度來評判一款產品的性能。

精度越高的CPU，功耗和性能也會大大提升。

對比此前的7納米級別工藝，現如今的5納米製造工藝。

可以在原來的基礎上，將電晶體的密度提升80%，速度有效的提升20%左右。

但讓高通有些猝不及防的就是，這次台積電的5納米工藝製程已經排滿。

由於工藝和產能的原因，根據相關的產業鏈爆料，華為和蘋果將會是今年台積電代工的主要客戶。

這也就代表，華為的新款處理器再次搶占了工藝上的先機，可以預見新款麒麟處理器的性能。

一定是一款超越高通驍龍865的處理器，高通目前晶片雖然性能提升十分的迅速，但是手機的處理器發熱和功耗問題。

確實是比較明顯的，今年小米和黑鯊發布的驍龍865旗艦。

都增加了外置的散熱系統，足以見證手機的CPU發熱情況有多嚴重。

對比之下，華為麒麟990Soc無論是功耗還是發熱量，都是一顆比較出色的手機處理器。

在這個基礎上，即便華為的新款晶片依舊採用不支持LPDDR5內存的A76架構，性能上的再提升，也足以追平自己處理器與高通的距離。

而高通的新款5G數據機，將由三星進行代工。

如此一來，今年手機的高端處理器領域。

將會由蘋果A14和麒麟1020進行領航，高通雖然被譽為安卓旗艦中性能最強勁的處理器供應商。

但難以撼動CPU製程上的差距，性能而言今年的華為Mate40將會完成再一次的顛覆。

其實，近些年來，做自研晶片的科技企業不止有一家，小米此前推出過澎湃處理器。

就連一項低調的OPPO，在近兩年也被曝光出了自研晶片的消息。

未來的手機行業，能夠存活下來的手機巨頭。

僅會有屈指可數的幾家而已，CPU的供應來自國外對於一個龐大的企業而言。

無疑是將掌控自己企業發展的命脈，白白送給了別人。

所以，筆者也希望未來會有更多的手機廠商加入自研晶片的領域。

今年的手機處理器行業，華為依舊會保持強勢的姿態。

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