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在晶片領域，中美廠商正進行另類競賽

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在晶片領域裡，中美廠商正在進行一場另類的競賽。

據台灣中時電子報3月20日報導，台積電在晶圓代工方面領先其他競爭對手，這也讓大陸華為和美國蘋果在投片上（投片是指將集成電路設計版圖提交工廠以開始製造——本網注）的競賽越發白熱化。

報導稱，目前，iPhone與iPad銷售不如預期，蘋果公司大砍供應鏈訂單；反觀華為旗下的海思趁勢對台積電投片超前、產能超量，搶盡風頭，能否接續華為在全球5G市場創造的商機、並維持下半年的領先優勢，要看蘋果「回神」後的發展程度。

報導認為，華為打算在5G時代全力衝刺，海思相關移動通信晶片出貨量也連帶發展，但想要一夕間打敗蘋果在台積電客戶名單中的地位，恐怕還須要一段時間努力。

報導指出，目前華為手機晶片內製由台積電代工，外購由高通、聯發科等廠商負責，這個比例是7：3。

按這個比例看，海思想要超越蘋果，華為一年手機出貨量必須突破3億大關，也就是說，華為除非成為全球第一大手機品牌，否則除去庫存調節以及淡旺季影響，很難在2019年超越蘋果。

另據台灣《電子時報》報導，華為投入研發晶片的決心與毅力超乎想像，在全球5G通訊技術規格及標準方面，已經賦予海思在台積電投片的強大動能，這一點從台積電在5納米、7納米、10納米製程技術開發就能看出。

報導稱，海思緊追蘋果之後，甚至偶有超車的跡象，這是要配合華為在全球5G時代的戰略布局，最終的結果是，改變半導體產業鏈，並進一步改變全球晶片市場版圖。

這是2月25日在西班牙巴塞隆納世界移動通信大會上拍攝的華為Mate X手機。

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