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聯發科晶片竟成最大熱門？小米大量使用之後，華為也正式出手了

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說到聯發科，很多人都會覺得可惜。

曾經被外界看好最有機會超越高通，卻由於戰略失誤，一步一步的將自己逼上了「絕路」。

尤其在今年，聯發科幾乎淪落到被遺忘的地步。

根據數據顯示，2020年第一季度在中國智慧型手機晶片市場上，華為的海思麒麟晶片以43.9%的份額占據第一，第2名的高通驍龍也達到了32.8%，兩者已經占據整個國內智慧型手機市場晶片的76.7%的份額，而作為排名第三的聯發科竟然只有13.1%，這樣的不合理主要還是由於其晶片的競爭能力太弱，很顯然，現在的聯發科晶片基本只能存活在中低端手機上。

這對於聯發科而言，或許最大的救命稻草應該是國產陣營。

這一次聯發科晶片竟成最大熱門？小米之後，華為也正式出手了。

oppo和vivo的新機之前也默契地棄用了高通，分別選擇了三星和聯發科的晶片，近日小米高管盧偉冰宣布紅米新機將搭載聯發科的新芯天璣820，放棄了高通晶片，該晶片採用7nm工藝製程。

按照官方的說法，它集成了全球頂尖的5G數據機、旗艦級多核CPU架構和高能效的獨立AI處理器APU 3.0，雷軍形容它是一款中高端的輕旗艦處理器，可以說明性能調教還是相當給力的。

在小米之後，華為也正式出手了。

知情人士透露，中國華為正轉向行動晶片商競爭對手協助，正和聯發科洽談購買更多晶片，作為當前期能撐過美國出口管制禁令的鉗制，讓其手機等消費電子業務得以繼續運轉。

華為榮耀趙明已經明確表示，未來將會採用聯發科5G晶片，同時，華為新機信息也曝光，採用的就是聯發科天璣800處理器。

雖然華為官方沒有透露消息，但是查詢到新機應該是暢享Z。

另外，聯發科方面為作出回應，聯發科和國內多家手機廠商都是良好且長期的合作夥伴，不管面對哪一家合作夥伴，公司都是致力於晶片性能的研發，以助力用戶能夠以親民的價格享受到高端機種帶來的全新體驗，從而推動5G移動應用的普及。

」換句話說，聯發科願意與包括華為在內的眾多品牌合作，釋放出積極的信號。

經過這次美國全面封鎖華為後，國產手機廠商也意識到了不能太依賴高通，一旦被斷供，後果很嚴重，畢竟小米、OPPO等廠商，並沒有華為那樣的抗壓能力。

在小米之後，余承東也終於出手了，接下來聯發科成為「香噴噴」，齊心協力開啟反擊制裁之路。

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