聯發科新品發布，小米發來賀電，國產科技巨頭強強聯手
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2020年5月18日，MediaTek正式發布天璣系列5GSoC新品——天璣820。
此前業內曾預測聯發科新品或將是天璣820晶片，而這次聯發科果然不負眾望，發布了這款被譽為「最強中高端處理器」的新產品，也為其他手機生產商喜聞樂見，畢竟之前華為麒麟晶片，讓各大手機生產商感受到了中高端市場被華為侵吞的危險。
MediaTek天璣820採用7nm工藝製造，集成全球頂尖的5G數據機，最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，旗艦級多核CPU架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。
天璣820以同級最強的卓越表現將成為中高端5G智慧型手機的性能標杆。
MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：「MediaTek目前已推出旗艦級5GSoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。
天璣820隸屬於天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。
」
對於聯發科的新品發布，小米手機副總裁盧偉冰也發來賀電，更加增加了今天發布會的熱情。
5月16日消息，一款型號為M2004J7AC的Redmi
5G手機入網工信部。
根據目前的爆料，這款新機就是用來狙擊榮耀X10系列的Redmi10X。
目前這款新機的主要硬體配置和外觀設計被徹底曝光，依舊是一款看點十足的雙模5G手機。
而盧偉冰也表示，小米已經和聯發科達成合作，小米新品也已經搭載了天璣820晶片，將帶給用戶不一樣的新體驗。
據了解，華為和小米新品都在5月發布，而根據當前市場數據，業內人士更看好小米和聯發科的強強聯手。
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