聯發科最強中高端晶片來了,國產晶片廠商的較量,你支持誰?
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上半年,各大手機廠商的5G新機可以說是層出不窮,畢竟現在正是4G轉5G的過渡時期,大家想抓住用戶的眼球也是理所當然。
不過可以預見的是,從5月中旬開始,國內智慧型手機將要迎來第二波,也就是5G中高端智慧型手機的競爭。
當然一款優秀的手機,必然少不了OEM廠商背後的助力,也就是說——晶片的優秀非常重要。
最近聯發科發布的這樣一款晶片,天璣820,就迅速吸引了大家的眼球。
先說說宏觀的數據吧,聯發科天璣820基於7nm工藝製程打造,官方稱它集成了全球頂尖的5G數據機、旗艦級多核CPU架構和高能效的獨立AI處理器APU 3.0。
具體來說,聯發科天璣820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成,GPU為Mali-G57 MC5,支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。
在細節方面也很讓人看好。
MediaTek天璣 820採用旗艦級4大核CPU架構,性能表現突出,尤其在多核性能上遠遠超過同級。
天璣820搭載獨立AI處理器APU3.0,通過專屬硬體加速,浮點 AI 運算能力也會十分強勁。
憑藉高性能的多核架構顯著提升遊戲性能,結合MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎,不僅能加速遊戲啟動和轉場,還可以讓遊戲滿幀運行更穩定。
此外還有一個好消息就是這次聯發科又跟Redmi 品牌合作了,也就是之前盧偉冰在微博上提到的5月新機——Redmi 10X系列,將會全球首發搭載天璣820,這對米粉們來說應該是個不錯的消息,畢竟天璣820性能表現突出,尤其在多核性能上遠遠超過同級。
天璣820因此,如果Redmi搭載這款晶片,那麼對於愛玩遊戲的米粉來說,當然是好消息啦!
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