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聯發科天璣820力壓華為麒麟820，榮耀X10與Redmi 10X又遇生死之戰

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在當前的中端處理晶片中，基於高通的擠牙膏般不作為，現在以華為麒麟820及985等產品為強。

不過今天聯發科發布同市場定位天璣820處理器後，將對當前的中高端5G處理器市場形成衝擊，可能要更改當前的競爭形勢。



從聯發科對產品的具體命名來看，天璣820的潛在競爭對手應該是麒麟820，那這兩款產品在具體的表現上誰更具優勢呢？

首先看性能表現

聯發科天璣820採用4大核+4小核的CPU架構，4個大核是主頻高達2.6GHz的Cortex-A76核心，4個小核則是主頻2.0GHz的 Cortex-A55 高能效核心。

這一架構形式，也是天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智慧型手機，帶來的多核性能優勢遠超同級37%。

麒麟820則採用1個A76大核(2.36Ghz)+3個A76中核(2.22Ghz)+4個A55小核(1.84Ghz)構成。

單從參數來看，聯發科的天璣820占據絕對優勢。

再看工藝製程



聯發科天璣820採用台積電7nm製程工藝，麒麟820同樣是基於台積電第一代7nm工藝(N7)製造。

所以兩者的技術基本一致，都有良好的功耗表現。

第三看GPU性能表現

天璣820採用ARM Mali G57 MC5，結合MediaTek HyperEngine2.0遊戲優化引擎，智能調節CPU、GPU及內存資源，提升遊戲性能。

麒麟820GPU部分採用ARM Mali G57 MP6。

單從型號就能看出，這兩款競品在GPU上處於同等級別，體驗上的差異應該是基於雙方在軟體優化方面的區別。

GPU一般影響著手機的遊戲表現，聯發科此前有全球首發G90T中端遊戲處理器晶片的先例，這次的天璣820應該會繼承遊戲軟體調教方面的經驗。

最後是5G性能表現

天璣820不僅支持NSA/SA雙模5G和雙載波聚合，同時也是全球率先支持雙5G雙卡雙待5G晶片。

據其發布會上消息，這也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。

獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%，帶來持久電力。



麒麟820晶片同樣支持NSA/SA雙模5G，但不支持雙載波聚合技術，雖說同時支持5G智慧雙卡，但當把一張卡設置為主卡時，該卡可支持2G-5G所有網絡，但另一張卡就只能支持2G-4G網絡，不能同時雙5G在線。

其它方面的表現是各有優勢吧，不構成最關鍵的競爭區別。

所以單就上述最主要的四點表現，整體來看聯發科天璣820更具優勢是確定無疑事實。

不過這些參數的表現只是理論方面的討論，最終還要看具體搭載該處理器的手機產品的表現，據悉天璣820將由Redmi繼續首發，將搭載在本月即將發布的Redmi 10X手機上。

到時就看搭載麒麟820的榮耀X10手機與搭載天璣820的Redmi 10X手機如何進行市場生死PK戰了！

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