iPhone Xs大拆解：棄用三星高通部件，電源管理晶片升級

蘋果新款iPhone周五正式上架銷售，兩家手機拆解團隊iFixit和TechInsights都對iPhone Xs和iPhone Xs Max做了大拆解，手機拆解結果顯示，這兩款手機用到了英特爾和東芝部件，而沒有用三星和高通供應，還有電池方面也有較大變化。

iFixit拆解時發現，iPhone Xs/Xs Max用到了英特爾數據機和通信晶片，以取代高通硬體。

每年蘋果都會披露供應商名單，但不會披露具體某個部件的供應商，並要求供應商保密。

如果想了解手機部件情況，只能拆解手機，即使如此也不能輕易斷定，因為有可能一個部件來自多個供應商。

之前三星為蘋果iPhone提供內存晶片，分析師認為，去年iPhone X的螢幕也是由三星獨家提供。

對於蘋果今年棄用三星部件的原因，蘋果與三星是競爭對手，在使用內存部件時，肯定想儘可能減少對三星的依賴，所以我們看到蘋果只採購東芝NAND快閃記憶體和美光DARM。

年初時，東芝將內存業務賣給財團，蘋果也參加交易，所以iPhone用東芝部件也算合情合理。

以前，蘋果同一代iPhone會用不同供應商的DRAM和NAND部件。

多年來，高通一直為蘋果提供部件，但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議：蘋果指責高通專利收費不公平，高通則稱蘋果侵權。

同時，TechInsights副總裁吉姆.莫里森說，原本iPhone有一個晶片來自Dialog Semiconductor，但在iPhone Xs Max手機上卻換成蘋果自己的晶片，只是不知道iPhone Xs是不是也一樣。

還有一些企業為蘋果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導體、Cypress半導體、德儀、意法半導體。

iFixit的拆解結果還表明，iPhone Xs和iPhone Xs Max的防水等級達到了IP68。

但無法找到防水性能增強的明顯證據，而SIM托盤墊片和其他密封件看起來大致相同，維修專家發現iPhone Xs有點難以打開。

移除顯示屏後，iFixit發現iPhone Xs Max與iPhone Xs相比存在一些差異，包括調整大小的Taptic Engine和擴展邏輯板，其中一個顯示屏連接器移至底部。

iPhone Xs Max似乎也有一個稍微大一點的耳機用於通話。

拆解證實iPhone Xs有一個新的L形單電池，而iPhone Xs Max電池仍然是兩個電池。

正如中國監管文件中所述，iPhone Xs和iPhone Xs Max的電池容量分別為3.81V時的2658mAh和3.80V時的3174mAh。

由於L形電池有六個側面，而不是四個像矩形，iFixit稱蘋果已經讓電池存在內角，以防止因熱膨脹而產生過度壓力。

這種戲劇性的轉變開闢了許多設計可能性，但是相對於X而言，這種內角設計是導致其電池容量下降的原因。

另外他們發現iPhone Xs Max中有一個新的電源管理晶片。

有報導稱蘋果將開始在其2018年至少一部分iPhone中使用自己的電源管理晶片，因為它逐漸降低了對Dialog Semiconductor的依賴。

iFixit證實iPhone Xs和iPhone Xs Max的廣角傳感器尺寸增加了32%，提供了更好的低光性能，並為新的「智能HDR」功能做出了貢獻。

iFixit為iPhone Xs和iPhone Xs Max打上了6分的整體可修復性分數，滿分10分。

維修專家表示，顯示屏和電池可維修仍然是iPhone設計的首要任務，但全玻璃設計意味著如果背玻璃破裂，必須更換整個機殼。