無人再提格羅方德

根據市場調研機構拓墣產業研究院數據顯示，在全球晶圓代工領域，2019 年二季度台積電的市場份額為 49.2%，緊隨其後的分別為三星（18.0%）、格羅方德（2017 年 2 月落地成都更名格芯，下文簡稱：格芯）（8.7%）、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。

在半導體產業內，「老大吃肉，老二喝湯，老三喝西北風」的現象比比皆是，贏家通吃的法則在晶圓代工領域大行其道。

回看 2018 上半年的數據，格芯還占據著榜單第二的位置，短短一年多時間，原本位居第二的格芯已經被三星拉開了兩倍多的市場份額，在 IC 產業迅猛發展的大環境以及全球晶圓廠受惠於 IC 產業的趨勢下，格芯不進反退，其表現無疑是讓人失望的。

近一年來，格芯負面消息不斷，裁員、賣廠、項目停擺、公司出售等等話題圍繞著困頓中的格芯，陰霾愈加濃郁，存在感愈發降低。

我們一起來回顧一下格芯這些年的發展歷程，看看它究竟經歷了些什麼。

格芯歷程一覽

格芯成立於 2009 年 3 月，是從 AMD 公司虧損連連後拆分出來的晶圓廠，加上阿布達比創投基金 (ATIC) 合資成立，AMD 持有 8.8% 股份，餘下大部分由 ATIC 持有。

格芯藉助背後石油金主 ATIC 的資金優勢， 成立不到1年的時間內收購了新加坡特許半導體，成為當時僅次於台積電和聯電的世界第三大晶圓代工廠。

成立之初，源於和 AMD 的關係，格芯主要承接 AMD 處理器和繪圖晶片的生產訂單。

之後才陸續開始承接其他半導體企業的外包訂單。

然而在 2011 年，AMD Bulldozer 架構的微處理器由格芯代工 32nm 製程時，因良率過低，造成原訂 2011 年第 1 季出貨的進度一路延誤到第 4 季，使得後來 AMD 無奈將部分訂單轉交給台積電。

ATIC 作為格芯的最大股東，在先進位程的研發上持續投入高額資本，然而製造工藝的推進並非立竿見影之事，格芯在這條路上走得並不順遂。

台積電在 2011 年即量產 28nm 製程，格芯卻遲至 2012 年下半年才正式量產。

時間到了 2014 上半年，格芯 8 吋晶圓廠訂單滿載，公司看好產業景氣，將旗下新加坡六廠從 8 吋廠升級為 12 吋晶圓廠，其設備來源為 2013 年買下 DRAM 廠茂德中科 12 吋機台設備，預計有 6 成產能為 12 吋、40 納米產能為 8 吋，廠房 12 吋與 8 吋廠年產能分別為 100 萬片及 30 萬片，公司規劃製程技術由 0.11~0.13 微米進階到 40 納米。

彼時，晶圓代工領域 45nm 以下工藝製程營收占比為 60% 左右。

到了下半年，IBM 請求格芯收下其虧損的晶片製造工廠，同時為了避免支付更高額的關閉工廠遣散費與後續爭訟，並承諾在未來 3 年支付格芯 15 億美元現金。

2014 年 10 月，格芯收購 IBM 全球商業化半導體技術業務，包括其智慧財產權、技術人員及微電子業務的所有技術。

另外公司也將在未來 10 年內提供 22nm、14nm 及 10nm 之技術予 IBM，主要為 IBM 供應 Power 處理器。

同年，格芯從三星處取得 14nmFinFET 製程技術。

可以看到，格芯並非像台積電自主研發、以自有資金建廠，格芯的部分製程技術透過合作聯盟或授權而來，在出問題時難以及時調整和解決，自主研發能力也因此遭人詬病。

有數據顯示，2016 年中旬，格芯作為全球第二大晶圓代工廠，資產總額 203 億美元，負債總額 43 億美元，權益負債比約 27%，不由讓人對其未來前景產生擔憂。

同樣擔憂的還有格芯自己，成立以來一路走得跌跌撞撞。

彼時，隨著中國這個巨大市場的崛起，四處尋找機會的格芯決定來中國市場試試運氣。

2017 年 2 月，格芯宣布在成都投資 90 億美元建設一條 12 英寸晶圓代工線。

當時有相關人士表示，格芯半導體成都項目的開工契合《國家集成電路產業發展推進綱要》，填補了中國西南地區 12 英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子信息產業規模，有效提升成都集成電路產業發展生態，助推成都市打造全球知名集成電路產業基地，推動成都國家中心城市建設。

格芯成都 12 英寸晶圓代工項目分兩期建設，一期將從新加坡廠引入 0.18/0.13um 工藝，月產 20000 片，預估 2018 年投產；二期為 22nm SOI 工藝，月產 65000 片，2018 年開始從德國進行技術轉移，計劃 2019 年投產。

截止 2017 年，成都廠以外，格芯在全球還有 11 座晶圓廠。

據芯思想統計數據顯示，格芯在全球運營 11 座晶圓廠(5 座 8 吋，6 座 12 吋)，其中 8 吋晶圓廠有 4 座位於新加坡(原特許半導體)，1 座位於美國(原 IBM);12 吋晶圓廠有 2 座位於新加坡(原特許半導體，其中一座是 8 吋升級而來)，2 座位於美國(1 座是原 IBM)，2 座 12 吋位於德國(原 AMD 的 FAB 36 和 FAB 38，現統稱 FAB1)。

從創建以來，併購、建廠、持續投入研發，格芯不可謂不努力，但奈何在製程方面，格芯逐漸落後於競爭對手，尤其和第一名台積電的差距越拉越大，在市場上的競爭力優勢越發降低。

根據其財報可以發現，自成立以來，格芯的凈利潤率始終是負數，巨大的研發投入、昂貴的設備和折舊費用等像滾雪球一般，越來越大。

於是，格芯只能求變。

格芯自救

對於晶圓製造商而言，保持工藝領先是自家的核心競爭力，是帝國的護城河，無論如何都不能落後，否則，市場份額只能拱手相讓，目送對手坐上老大的位置，賺取巨額利潤。

因此，晶圓代工企業不斷的投入巨資，用於採購昂貴的設備，以及新技術的研發。

但連年虧損的格芯顯然已經力不從心。

面對研發先進位程的巨額成本，格芯選擇往後退一步。

2018 年 8 月，格芯對外宣布無限期暫停先進位程的發展，主動退出 7nm 工藝軍備賽，同時它還決定裁員 5％ 以優化整個公司的結構，獨立 ASIC 設計部門。

這個消息也意味著繼續研發更先進位程的半導體公司僅剩下台積電、三星和英特爾三家。

分析格芯退出7nm的原因不外乎於此：一方面由於投資 7nm 製程所需的資金過大，對於一個年營收不足百億美元的公司而言壓力太大，所以資金成為制約格芯發展的一個重要因素；另一方面，技術難度過高，目前能順利產出 7nm 的就只有台積電與三星兩家，強如英特爾也長期深陷 10nm 製程的泥潭中，而晶圓代工的訂單集中度高，大客戶屈指可數，像蘋果、高通、華為、英偉達這些市場的領先廠商將 7nm 訂單交給可以量產的台積電。

格芯即使完成 7nm 製程研發及量產能否從台積電與三星口中奪食還是未知數，所以對於格芯來說貿然投資 7nm 風險太大。

格芯退出 7nm 及更先進位程工藝競賽的消息不禁讓大家惋惜，不過格芯仿佛並沒有因此傷心，對於格芯來說，放棄 7nm 以及 5nm、3nm 等更燒的工藝製成相比，專注 14nm/12nm FinFET 和 22nm 的 FD-SOI 工藝對於未來發展更有利，畢竟無止境的燒錢研發更先進位程，將會為資金鍊帶來巨大的壓力。

但終歸聽上去像是失敗者安慰自己的託詞。

在格芯宣布放棄 7nm 工藝研發消息不久，其最大客戶 AMD 正式宣布將採用 7nm 工藝的 Zen2 處理器和 7nm Vega/Nav i顯卡 GPU 晶片代工全部轉給台積電。

另一大客戶 IBM 的 Power 10 處理器則選擇延後退出，足以留出時間選擇更好的合作夥伴。

縱然格芯嘴上說著沒關係，但市場卻不會給任何一家企業緩衝的餘地，基於格芯暫停先進位程的研發，使得三星得以迅速抓住這一機遇，通過 7nm 工藝搶得台積電一部分訂單，進而提升代工市場份額，一舉超越格芯，直面台積電。

格芯在擱置 7nm 研發後，其他動作也接連進行。

2018 年 10 月，格芯與成都合作夥伴簽署投資合作協議修正案，基於市場條件變化、格芯宣布重新專注於差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術（180nm/130nm）的原項目一期投資。

同時，將修訂項目時間表，以更好地調整產能，滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的 22FDX 技術。

2019 年 1 月底，格芯宣布將新加坡的 Fab 3E 工廠出售給世界先進半導體公司，作價 2.36 億美元。

這也是格芯在今年年底退出 MEMS 業務的廣泛計劃的一部分。

世界先進半導體將全面接管該 Fab 3E，包括其客戶、工作人員。

據悉，Fab 3E 所有權轉讓將在今年 12 月 31 日完成，這座工廠主要負責微機電系統（MEMS）、模擬/混合信號晶片製造，月產能約為 35000 個 200mm 晶圓；

2019 年 2 月，有媒體爆出，格芯成都廠在 2018 年停止一期的投資之後，第二期的 FD-SOI 生態系統建設也已經停擺；另外，目前已經有許多成都廠員工，包括大量模塊工程師已經離職；

4 月，格芯宣布已就安森美收購格芯位於美國紐約的 Fab 10 300mm 工廠達成最終協議, 收購總價為 4.3 億美元。

按照雙方協議，安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個 300mm 規模化核心工廠。

根據協議條款的規定，格芯將生產用於半導體的 300mm 晶片，直至 2022 年底，安森美首批 300mm 晶片的生產預計將於 2020 年啟動。

在接連的賣廠和項目停擺之後，格芯公司表態不會再出售任何晶圓廠，將專注於公司營收增長。

然而打臉速度有點太快，還不到一個月，格芯又宣布了新的買賣：5 月，作為格芯重組的一部分，格芯出售 Avera 半導體公司，總計 7.4 億美元，預計在 2020 年財年完成交易。

這些合同包括移交 Avera 的收入基礎，贏得基礎設施 OEM 的戰略設計，以及格芯和 Marvell 之間的長期晶圓供應協議。

近日，據格芯官網消息，格芯又將旗下的光掩膜業務出售給日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks，這是格芯近年來出售多座晶圓廠之後再一次出售相關業務。

對於此次交易，格芯並未公布具體的交易金額。

不過，格芯的光掩膜業務出售給 Toppan 公司之後，格芯還是會與 Toppan 繼續合作，由 Toppan 供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

結合一年來的種種動作，對於格芯來說，如今已經進入了一個虧損賣廠的惡性循環，格芯過去 10 年持續虧損，晶圓代工業務持續借錢投資。

而格芯的先進位程已經無法前進，已有的製程又受到後來者的威脅，背靠中國大陸市場的中芯國際嚴重威脅著格芯的地位，導致市場份額不斷減少，只能通過賣廠自救，陷入惡性循環。

然而，格芯的衰落還有一個重要原因不可忽視——格芯在不到 10 年的時間內換了 4 個 CEO，公司領導人變更頻繁應該也是影響發展的原因之一。

一起來梳理一下：

1.格芯第一任執行長：道格·格羅斯 Douglas Grose（任職時間：2009 年 3 月 2 日--2011 年 6 月），Douglas 任職期間，格芯的策略非常明確，就是擴大營收，超越聯電，成為全球第二大晶圓代工公司。

一方面，他遊說投資方收購，比如 2009 年 9 月宣布收購特許半導體，2010 年 1 月完成收購，與格芯合併運營；另一方面加大投資力度，比對手更快速、更廣泛地地部署新工藝，2010 年公司的投入約 27.5 億美元，2011 年 54 億美元，一方面用於建設紐約州的新工廠，同時擴充已有工廠的產能。

Douglas 離職的主要原因是 32nm 工藝進展比較緩慢，迫使格芯不得不與 AMD 簽署新的晶圓採購合同，使得後者只需要為成品晶片掏錢，而不用給整個晶圓買單。

而且也失去了 AMD 這個第一大客戶的信心和耐心。

2.格芯第二任執行長：艾吉特·馬諾查 Ajit Manocha（任職時間：2011 年 10 月 30 日--2013 年 12 月），任期內格芯財務情況不容樂觀，2 年後就走了。

3.格芯第三任執行長：Sanjay Jha（任職時間：2014 年 1 月 7 日--2018 年 3 月），SanjayJha 在格芯足足待了 4 年，是目前在任最長的 CEO。

這 4 年內格芯通過收購 IBM 的微電子業務，以及新建的紐約工廠，擴大了營收規模。

新建成都廠也是桑傑賈任內所作的決定。

但是收購IBM 微電子業務，被認為是一個敗筆，而且 10nm、7nm 工藝研發進度無法達到預期，2018 年 Sanjay Jha 離職，原因不得而知，但是這幾年中格芯持續燒錢，虧損幅度非常大。

4.格芯第四任執行長：湯姆∙嘉菲爾德 Thomas Caulfield（任職時間：2018 年 3 月 9 日--至今），上任開始就面臨著一堆爛攤子，此後進行「變革」，退出 7nm 製程、裁員、賣廠，看起來似乎是斷臂自救，又像準備打包出售公司。

可以看到，10 年 4 任 CEO 如走馬燈似的更換，都採取不同的方針和理念，沒有一個長遠的目標和方向，自然難以在半導體行業中取勝。

時不待人的商海中，起伏不定的格芯不知能否迎來一個能讓自身從重重困境中爬出來的領導者。

格芯的未來在哪裡？

從去年裁員，到成都項目停擺，再到今年的接連出售晶圓廠以及出售光掩膜業務，格芯通過出售旗下資產，進一步減輕負擔，提升現金流。

但接下來格芯要怎麼走？

眾所周知，自 2009 年成立以來，格芯通過收購特許半導體、IBM 晶圓廠等交易和自主研發和收購獲得的「外援」的支持下，格芯確定了 FinFET 和 FD-SOI 兩條腿走路的發展方針（IC 製造有三種主要技術：FinFET、CMOS 和 FD-SOI，FinFET 主要面向數位技術，HKMG 體矽 CMOS 的極限在 22nm，而 FD-SOI 的極限可能到 12nm 甚至 10nm）。

結合去年格芯宣布退出 7nm FinFET 研發，在 FinFET 方面，公司已經將工藝推進到了 12nm，滿足了大部分客戶的需求。

但想要 FinFET 和 FD-SOI 兩者兼顧的研發成本過高，因此，發力 FD-SOI 或許是格芯接下來的重點業務。

在 FD-SOI 方面，2018 年 7 月，格芯憑藉產品本身的優勢，其 22nm FD-SOI (22FDX®50)技術已經獲得了全球五十多家公司的設計採用，而中標收入已逾 20 億美元。

對於代工廠來說，開發某項工藝需要資金、技術和客戶缺一不可，否則難以為繼。

雖然 FD-SOI 在 5G 毫米波以及 IoT 低功耗晶片領域存在優勢，催生了一定的市場需求，但畢竟 FD-SOI 相對於 FinFET 仍處於非主流，FinFET 依託於台積電、三星以及英特爾將會持續增長，而 FD-SOI 自 IBM 將工廠出售給格芯、ST 將技術授權於三星之後，代工只能看格芯與三星，其良性發展離不開生態系統的支持。

FD-SOI 目前成本仍偏高，產業鏈包括晶圓、EDA、第三方 IP、材料、設計服務公司、IC 設計公司等，需要加以時日來培育。

基於上述基礎，在 FinFET、FDX 之外，格芯還提出了 RF 和 Analog Mixed Signa 方面的發展戰略。

在 RF 方面，格芯擁有全球領先的技術，其率先推出的，包括高性能以及功率放大技術在內的鍺矽技術受到市場一致好評。

現在市場上流行的 RF SOI 技術也是格芯首創的。

據介紹，到目前為止，矽鍺 PA 晶片總的共出貨達到了 80 億片，使用 RF SOI 工藝的晶片更是高達 300 億片。

另外，格芯差異化服務的另外一個支柱就是模擬混合信號 AMS 這一塊。

格芯全球銷售和業務發展的高級副總裁 Mike Cadigan 表示，公司在這一塊依會強調關注幾個方面：高壓 CMOS、嵌入式快閃記憶體、BCD 以及 BCD Lite，這也將會是格芯未來發展的一個重要動力來源。

結語

回顧格芯多年來的發展歷程，即便做到了全球第二，但是格芯的日子也並不好過，半導體先進工藝研發、生產是個非常燒錢的行業，台積電能靠著搶先量產 10nm、7nm 等先進工藝獲得蘋果、高通、海思等公司的大額訂單，5 年投資 500 億美元也撐得下去，三星則是靠著集團龐大的資金搶占市場，之外的其他晶圓代工廠都掙扎在生存線上，艱難度日。

多年來格芯持續虧損，被迫改革，迫不得已走上了精簡瘦身的道路，自力更生的格芯一方面通過出售兩座虧損的晶圓廠得以止損，瘦身之後也將更加健康。

另一方面換取了約 6.6 億美元的現金，可維持後續的投入與運營。

對於格芯來說，如今最迫切的問題是手中的 6.6 億美元能支撐多久？諸多包袱的格芯要做太多抉擇：哪些將持續投入，哪些要戰略縮減，能否堅持到最後的上市？

任何策略都有得有失，如何選擇的權利再次落在了格芯手上。

回顧格芯如何走向頹勢時，除了上述原因外，一時擴張太快，攤子鋪得太大，讓格芯力有不逮也是需要其反思的教訓。

所以，格芯這次真的需要「格外用心」，努力蓄勢去迎接新的可能性，爭取更多的存在感，才不至於泯滅在這股半導體浪潮之中。

文章參考：

超級實驗室：《晶圓代工爭霸戰: 英特爾 VS 格羅方德 VS 中芯》

芯扒客：《阿聯王儲投資，曾與台積電齊名，如今卻淪落到要賣的境地》

芯三板：《格芯的困境》

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