科技快訊：若台積電斷供，華為或考慮採用其他晶片商
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若台積電斷供，華為或考慮採用三星、聯發科、中芯國際晶片
由於新冠肺炎的影響，中美兩國關係變得更加緊張。
早前美國一再打壓華為，導致華為手機在海外的市場份額逐步減少，2020年Q1季度全球手機出貨量已經低於三星。
華為擔心美國會對晶片代工商「台積電」進行施壓，最終導致麒麟晶片流產。
據日經新聞亞洲版報導，華為的一名受訪代表表示，假如形勢繼續惡化，美國最終向台積電施壓，完全禁止台積電為華為代工處理器，那麼華為會選擇採購三星、聯發科、甚至是展訊公司的處理器。
此前華為已經開始使用中芯國際代工的14nm工藝製程的麒麟710A處理器來代替台積電12nm工藝的麒麟710處理器，不足之處是CPU的頻率從2.2GHz降至2.0GHz，另外功耗和發熱也相當差一些，但不影響正常使用。
雖然華為已經做好最壞的打算，但依靠三星和聯發科顯然不太實際，而國內的晶片發展起步較晚，一時半刻要追上主流晶片企業顯然不太可能。
面對著內憂外患，華為的未來的路必定充滿荊棘。
2020年國內Q1季度手機市場銷量大洗牌，誰才是最終的贏家？
不知不覺間已經來到5月，最近數據統計機構Trustdata發布了《2020年Q1中國網際網路行業發展分析報告》，報告中直觀地展示了2020年第一季度中國國內手機銷量排行情況。
報告中顯示今年第一季度OPPO以出貨占比21.4%穩居排行榜第一位，緊隨其後的是VIVO，出貨量占比為20.5%，而去年的銷量冠軍華為則跌落第三，比VIVO低0.3%，排名第四是小米，占比10.3%，第五是蘋果，占比為10.1%。
但值得注意的是Trustdata在數據統計時，把華為和榮耀作為兩個品牌分開統計，如果將其合併，華為依然是穩居第一。
而其他國外品牌及小眾品牌占比不足20%。
數據中反映中國國內手機市場已經近乎被國產手機支配。
B&O推出第三代真無線耳機E8
B&O推出全新升級版真無線耳機E8 3.0，這一次的升級主要是針對上一代E8 2.0進行強化。
耳機的體積、藍牙版本、解碼晶片以及電池續航都有所提升。
從官方給出的數據顯示，耳機單次使用時間可維持7小時，配合耳機盒續航時間能夠達到35小時，比前代E8 2.0足足提升了一倍。
此外E8 3.0同時支持AAC編碼和Qualcomm aptX編碼，令耳機無論在安卓還是蘋果手機上都有著更好的音質。
充電盒支持USB-C有線充電以及QI無線充電。
目前B&O E8 3.0的售價為2698RMB。
華為麒麟芯面臨選擇 三星與台積電爭單
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高通高管炮轟華為/聯發科：晶片跟我們不是同一檔次！
在今年的CES2017展會上，高通發布了新一代的旗艦處理器——驍龍835，性能提升很大。據說，高通高管還在大會上表示，聯發科、海思的10nm晶片和驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
這個台企力挺華為，曾靠華為挽救業績，如今市值超因特爾！
最近一段時間，華為因為眾所周知的原因，導致公司運作的一些困難，而且目前事件還在持續發酵中，不少企業都在重壓下宣布停止給華為供應產品，導致華為在生產上遇到了一些麻煩，甚至還有台灣五家電信廠商表示...
夥伴還是對手？一文看懂處理器廠商間的關係
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據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。