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FinFET 專利戰火 恐燒向台積電？

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南韓科學技術院(KAIST)專利管理子公司KAIST IP上月底向德州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟，控告三星電子、高通和格羅方德三家半導體擅自盜用其所擁的鰭式場效電晶體(FinFET)技術，要求支付專利費，且下波不排除瞄準台積電和蘋果。

台積電發言體系昨(1)日表示，台積電尊重知識財產權，也絕對捍衛知識財產權，因對方尚未提告，且被控告的三家半導體公司已進入司法程序，台積電不便做任何評論。

鰭式場效電晶體是集成電路進入三度空間(3D)的重要技術突破，並讓摩爾定律得以延伸。

主要半導體廠包括台積電、三星、英特爾、格羅方德及聯電等都跨入這項領域。

外電報導引述KAIST IP說法，三星、格羅方格、台積電都使用FinFET技術生產手機晶片，卻不支付使用費。

據了解，KAIST IP已和三星就支付使用費一事進行相當長時間協商，但三星都拒絕，最終協商破裂；高通和格羅方德也都不予理會。

台積電內部認為，三大半導體都拒絕支付專利費用給KAIST，顯見三家公司都具備自主研發的FinFET技術。

三星、格羅方格以14納米FinFET製程技術供應晶片給高通，台積電則以16奈米FinFET製程幫蘋果生產iPhone用晶片。

半導體產業因三星和台積電進入14/16納米FinFET製程，讓整個IC製程進入3D架構，其中台積電在16納米以優越的良率和電晶體效能和低耗電，獨得蘋果A10處理器訂單，拿下壓倒性勝利。

不過，三星也搶下高通部分訂單，並決定在7納米扳回一城，目前全面導入極紫外光（EUV）作為曝光顯影設備，要和台積電一較高下；隨著高通在7納米重新擁抱台積電，且蘋果A11處理器仍由台積電以10納米製程獨家生產，凸顯台積電在10/7納米已拉開和三星差距。

來源：聯合新聞網

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