華為回應美國打擊晶片供應鏈，強烈反對僅針對華為的產品規則修改

南都訊記者程洋5月18日，華為第17屆全球分析師大會在深圳舉辦。

而就在大會舉辦的前夕，華為再次遭到美國的「阻擊」。

美國當地時間5月15日，美國商務部網站發布公告稱，限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體。

海思半導體更是被直接點名，稱其是某些美國商務控制清單（CCL）軟體和技術的直接產品。

該公告表示，將全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

這意味著美國對華為的制裁升級，更是精準打擊華為的晶片生產能力。

華為高層首次正面回應：有信心讓千瘡百孔的戰鬥機繼續向前飛

對於美國全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產半導體，5月16日，華為心聲社區微信公眾號發了一張二戰中被打得像篩子的一架戰鬥機，圖片配文稱：「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」，疑似回應美國的打擊。

而在此之前，尚未有華為高層的話事人對外做出公開回應和表態。

面對美國的「圍剿」，華為如何應對？在全球分析師大會開始前，這已經成為場內外關注的熱點話題。

華為輪值董事長郭平在大會上首次回應各界關切，發表了題為《跨過時艱，向未來》的致辭。

郭平表示，從去年5月16日算起，華為進入美國實體清單已經滿一年了，今天回首，從最開始的手忙腳亂，和客戶夥伴進行了大量的澄清和溝通，努力保持共贏，應該說我們保持了大部分客戶夥伴的理解，當然這個過程還在進行。

對於美國制裁升級，郭平表示：「美國商務部針對華為修改了相關法律和規則，我們的業務將不可避免受到巨大影響，但這一年的磨練也讓我們皮糙肉厚，我們有信心能夠儘快找到解決方案。

」

郭平表示，過去一年，補洞成了我們主題詞和主旋律。

為了應對實體清單的影響，華為研發投入有了巨幅增加，同時我們存貨也大幅度增加，給我們經營和風險管理帶來了巨大的壓力。

當然好消息是，現在我們還活著。

所有這些，讓我們在實體清單下活了下來，我們的業務得以不中斷，供應不中斷、夥伴合作不中斷、客戶服務不中斷。

「華為就如二戰中那架千瘡百孔的戰鬥機，過去一年的就是補洞。

我們有信心讓這架飛機繼續向前飛，永不言棄。

」

華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改

在此次大會上，華為發布了《關於美國商務部針對華為修改直接產品規則的媒體聲明》，聲明表示，華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改。

美國政府為了進一步扼制華為的發展，無視諸多行業協會和企業的擔憂，無底線地擴大並修改直接產品規則，修改後的規則蠻橫而具有產業破壞力。

郭平表示，其實，我們也一直不能理解，美國政府持續打壓華為這一家公司，到底能給這個世界帶來什麼？華為從創建到今天，一直致力於讓更多的人、家庭和組織受益數位技術，一起推動世界的進步，過去30年，華為把數位技術帶出了象牙塔，加速了數位技術的全球普及。

聲明稱，本次規則修改影響的不僅僅是華為一家企業，更會給全球相關產業帶來嚴重的衝擊。

長期來看，晶片等產業全球合作的信任基礎將被破壞，產業內的衝突和損失將進一步加劇。

美國利用自己的技術優勢打壓他國企業，必將削弱他國企業對使用美國技術元素的信心，最後傷害的是美國自己的利益。

同時，華為方面表示，正在對此事件進行全面評估，預計我們的業務將不可避免地受到影響。

我們會盡最大努力尋找解決方案，也希望客戶和供應商與華為一起盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響。

事實上，在今年3月，華為發布2019年年報之際，華為輪值董事長徐直軍對於公眾關注的晶片限制問題，他表示，即使美國將限制措施升級，中國公司和華為還能從韓國的三星、台灣的MTK等購買晶片用於智慧型手機生產，「就算華為因為長期不能生產晶片而做出犧牲，相信中國會有很多晶片企業成長起來。

」

此外，值得關注的是，作為華為的年度盛會，本次大會期間，還將分享華為對於全球化合作的思考，如何發揮ICT技術價值應對未來世界的不確定性；如何持續創新為人類社會進步做貢獻；如何推動產業發展和生態建設，實現合作共贏。

三天的會議將圍繞5G、智簡全光網、HMS生態、雲計算、企業數字化轉型、自動駕駛等話題展開深入討論。