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全球晶片霸主高通或跌落神壇!華為掀起去美化潮流:三星加速"跟隨"

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【6月7日訊】相信大家都知道，自從進入到2020年以後，全球5G網絡發展也進入到了大爆發時代，而作為全球晶片霸主高通也開始成為了5G時代「人生贏家」，根據高通方面所公布的數據顯示，高通驍龍865旗艦5G晶片已經被70多款手機所採用，而高通驍龍765G處理器更是會被搭載於200多款5G手機上，可見作為全球晶片霸主的高通，進入到5G時代後，魅力依舊不減當年，雖然高通5G晶片技術已經逐漸被華為麒麟、聯發科、紫光展銳等晶片廠商所趕超，但這並不妨礙高通受到各大廠商的青睞；

但實際上對於高通而言，在全新5G時代也是危機四伏，因為在華為516事件以後，華為就開始打造全新的」無美企「供應鏈，也正因為華為這一舉動，也是直接掀起了一股「去美化」潮流，華為手機在自己的晶片規劃中，不斷地加速「去高通化」，目前華為所推出的智慧型手機幾乎都不再搭載高通晶片，除了採用自家海思麒麟晶片以外，剩餘的幾乎都採用聯發科晶片，根據相關的數據顯示，華為海思麒麟晶片在華為手機中的占比已經提高至80%，而高通晶片的占比已經基本可以忽略不計；而根據國外科技媒體拆機報導，從華為旗艦Mate30的拆機情況看，手機裡面已經看不到一個美國公司的晶片。

不得不說，面對華為「去高通化」取得成功，也是讓高通丟掉了很大一部分市場份額，而高通所丟掉的這一部分市場份額，除了被華為海思麒麟晶片所替代以外，同時也被聯發科晶片替代，從聯發科晶片在華為手機中的占比提升，從過去的7.3%增加至16.7%；可見在這場「去美化」潮流中，華為海思、聯發科晶片都成為了大贏家。

除了華為開始調整自家的產品線以及供應鏈以外，就連全球智慧型手機霸主—三星也都開始「跟隨」華為，調整自家的智慧型手機產品線規劃，從過去的依賴於第三方處理器為主的方案，開始逐漸轉向以自研晶片為中心的解決方案，根據IHS Markit的統計數據顯示，截止到2019年Q3，三星中檔智慧型手機使用三星獵戶座晶片比例已經從,2018年Q3的64.2%直接提升至2019年Q3的80.4%；可見三星也在大幅度採用自家獵戶座晶片，打算將自家Exynos晶片從備胎向主力扶正，從而減少對於第三方晶片依賴程度；

同時三星還通過與國產四大手機廠商之一的vivo，聯合開發了三星獵戶座980晶片，以進一步加大三星獵戶座對外銷售力度，這無疑也將會進一步吞噬高通的晶片市場份額。

要知道三星、華為在過去的很久，一直都是高通的大客戶，如今華為、三星這兩個大客戶都選擇「轉身離開」，就連國內眾多手機廠商，也都紛紛開始降低對於高通晶片依賴程度，例如小米、OPPO、vivo都開始推出更多搭載聯發科晶片的5G手機，從種種跡象表明，高通晶片在各大手機廠商中，地位已正在迅速下降，而根據最新的全球手機晶片市場份額數據顯示，截止到2019年第三季度，高通全球晶片市場份額僅占31%，雖然依舊還是全球第一的手機晶片霸主，但市場份額已經處於連續不斷地下滑態勢之中，如果高通無法扭轉目前這樣的「頹勢」，無疑高通也將會因為「去美化」潮流，而徹底的跌落神壇，這對於高通而言，也不得不承受巨大的經濟損失。

寫在最後：各大手機廠商之間都在開始「去高通化」，就連全球手機霸主—三星都開始加速「去高通化」，或許各大手機廠商也是看到了華為的「遭遇」，而徹底的放棄了幻想，不斷地尋找更優的替代方案，以進一步降低對於高通晶片依賴程度。

對此，各位小夥伴們，你們對於全球「晶片霸主」高通目前的遭遇，都有什麼樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！

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