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以「鈷」代「銅」有望在5nm製程全面導入

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全球最大半導體設備廠應用材料宣布,利用鈷金屬全面取代銅當作導線材料,以協助客戶全面推進至7奈米以下製程,並延續摩爾定律,目前將主要應用在邏輯晶片當中,也可望協助客戶在3D NAND架構中維持效能及良率。

由於智慧型手機及平板計算機需求廣大,顯示行動時代不斷需要更高規格配備,新應用也不斷發展,以高效能晶片如何突破現有速度、功耗更低及儲存空間更多為例,勢必就得不斷延續摩爾定律,從現有的10奈米製程節點向前演進至個位數奈米製程。

不過,10奈米以下製程技術含量高,且若用現有材料導電速度將會不如以往效率。

因此,應用材料昨(17)日宣布,將以鈷金屬在個位數奈米製程節點全面取代現有的銅金屬當作導線材料,導電效率有顯著提升。

應用材料半導體設備事業群金屬沉積產品部資深經理陸勤表示,將現有的晶片為縮到7奈米及以下製程是目前在半導體歷史中最困難的技術挑戰,產業界技術藍圖的精進有賴組件設計、製程技術及新材料的創新,因此應材耗時3年時間,研發出以鈷取代傳統銅的需要,以確保組件效能更高、良率更佳,維持客戶競爭力與推進技術藍圖的主要驅動力。

陸勤指出,以鈷金屬全面取代銅當作導線材料,將可能在7奈米製程進行學習階段,在5奈米製程客戶端有望全面導入。

在機台部分可望持續沿用當前的Endura平台,進行技術及零件升級即可採用鈷當作導線材料。

陸勤表示,Endura能在關鍵的阻障層及重晶層進行沉積,使製程先進的導線成為可能,當業界到達10奈米以下,島縣內非常的薄的薄膜就需要在控制良好的環境中,有夠精準材料工程及接口,這套系統能支持最多8個製程反應室,方便半導體廠能將各個製程技術同時整合在同一平台上。

來源 | 工商時報

編輯 | 旺材小編，轉載請註明出處

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