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2018代工銷售市場：通信應用成主力輸出

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在2018年的純晶圓代工銷售中，通信應用預計將比PC多出3倍。

市場調研機構IC Insights在其最新更新的報告中指出，隨著過去十年智慧型手機應用的巨大增長，通信市場的代工銷售額飆升，目前來看，預計2018年通信應用晶片代工銷售額將是計算機應用晶片代工廠銷售額3倍多。

圖1


十年前，計算機/計算系統很容易就能占到晶片製造純代工（以下簡稱純代工廠）銷售的最大份額，但自2011年以來，由於平板電腦市場相對平淡，且台式機和筆記本電腦銷售低迷，導致純代工廠銷售在電腦市場表現疲軟。

現在，以人工智慧(AI)、物聯網、雲計算和加密貨幣為目標的新伺服器應用程式預計將在未來五年為這一市場注入新的活力。

2017年，物聯網應用為台積電貢獻超過10億美元營收，據台積電預計，從2017年到2022年，該公司在物聯網領域的IC銷售額將以超過20％的複合年增長率增長。

受台積電加密貨幣應用銷售的推動，今年用於計算機應用的IC代工銷售預計將激增41%，但預計2018年通信應用晶片代工市場仍將是計算機晶片代工市場規模的三倍左右。

預計在2018年，通信代工市場的增長率僅為2％，比純晶圓代工市場總體增長率低6個百分點。

總體來看，通信（52％）、計算機（19％）和消費類（13％）仍然是晶圓代工三大細分應用市場，這三者市場份額相加，在2018年晶圓製造純代工市場中占比為84％。


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