重壓之下華為又發布新晶片,高通和蘋果要開始補課了,值得期待
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自從2019年華為進入「實體清單」以來,華為給我們展現了一個有韌性和自信的大公司,在美國動用國家之力打擊一個公司,華為憑藉強大的管理和研發實力,一次又一次躲過制裁,還保持著不錯的增長。
這段時間,有關華為的新聞可以說是喜憂參半。
喜的是華為今年一季度手機依然保持超高的出貨量,今年一季度華為5G手機出貨量超過1500萬台,國內市場份額更是高達55%,國際市場份額占比也達到33%,重壓之下有這樣的好成績實屬不易。
當然也有壞消息,壞消息是美國看到「實體清單」對華為基本沒什麼用,美國有點惱羞成怒,對華為進一步加大處罰力度。
比如:海思晶片要求不允許使用美國技術,這一招確實戳中了華為的軟肋,畢竟華為高端手機的核心競爭力就是麒麟處理器,這也就意味著華為將不能使用自己高端晶片了。
為什麼美國會這麼一而再的對華為晶片看不過去呢?看下面兩個數據就知道答案了。
目前國內市場麒麟處理器手機市場份額最高,已經超過了此前的高通處理器,高通是美國領先的5G高科技公司。
今年一度的海思晶片銷量同比大幅度提升,而海思半導體也是首次進入半導體領域的前10,目前海思半導體排名第10位,高通則是排名第7位。
按照華為目前的進步速度,如果不予以打壓的話,很快就會超過高通。
既然華為受到了美國「掐脖子」式的打壓,是否華為就放棄了半導體領域了呢?答案是否定的。
根據知名半導體數碼博主消息,近期華為開出年薪70萬元,在台灣竹北招聘有經驗的IC設計人員。
可見華為對於半導體的研發,一刻都沒有放鬆過。
還有一個好消息,近日,華為突然發布了一款全新XR晶片。
這款晶片主要用在虛擬現實設備(AR/VR等),具備8K的解碼能力,具有GPU和CPU能力,單眼能夠支持42.7PPD,能夠提供沉浸式的用戶體驗。
叫了多年的AR技術,在今年開始將會成為一個新的風口,蘋果已經開始發力AR,比如此前的試水產品iPad
Pro2020,已經具備AR功能。
但是受制於處理器在GPU上能力稍弱,並沒有體現AR的強大功能。
蘋果處理器海思十分強大的,比如手機A處理器,手錶的S系列處理器;但是卻沒有針對AR設備的專用處理器,這也就限制了這類設備的使用場景。
既然蘋果認定AR/VR是下一個風口,必然也會像華為一樣推出專用晶片,只不過華為這次走在了最前面。
2019年高通在AR/VR領域發布了XR2處理器,其定位與華為XR晶片一致,性能也十分強勁。
這樣市場本來是高通基本壟斷的AR市場,有了華為的加入,市場也將變得更加微妙,首先華為會搶走高通一定的市場份額是必須的。
總的來看,華為是不會放棄半導體這個領域,不但不會放棄還在加大投入,華為現在在等機會,等國產半導體配套企業成長,一旦配套企業成長起來,倒是誰也無法對華為說不。
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