三星挑戰台積電半導體代工王者寶座

2021-01-08

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韓國三星電子在半導體代工領域向台灣積體電路製造（台積電，TSMC）發起正面挑戰。

三星將每年投資1萬億日元，確定採用新一代生產技術「EUV（極紫外光刻）」的量產體制，用10年左右挑戰台積電世界首位的寶座。

三星與台積電這2強展開競爭，將促進廣泛行業的技術革新。

　　三星10月31日發布的財報顯示，2019年7～9月的合併營業利潤同比大幅減少56%至7.78萬億韓元，銷售額減少5%至62萬億韓元。

主力半導體業務的營業利潤為3.05萬億韓元，同比大幅減少78%，不過環比減少10%，減幅收窄。

　　SK海力士、原東芝存儲器等全球半導體存儲器企業的業績恢復遲遲沒有進展，而三星呈現出復甦的跡象，這得益於三星年銷售額達1.3萬日元的代工生產業務。

7～9月，該業務的銷售額比上季度增長14%，持續保持2位數增長。

在存儲器價格下跌背景下，代工生產業務支撐了三星的業績。

　　

　　率領三星的副會長李在鎔強調，「繼存儲器之後，在包括代工生產在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一」。

李在鎔表明，每年會在該領域的生產設備和研發上投入1萬億日元。

作為比肩半導體存儲器業務的收益支柱，三星計劃把代工生產業務打造為世界第一。

三星正在擴建首爾郊外的半導體工廠（圖片由三星提供）

　　代工生產的尖端競爭正迎來新的局面。

能夠使半導體性能飛躍性提升的全新生產技術EUV進入普及期，三星可以應用通過存儲器業務培育的技術。

另外，預計今後為應對5G，高性能半導體的需求將急劇擴大，三星認為這是良機。

　　

　　在位於首爾郊外三星華城工廠的新廠房內，EUV曝光設備的投產準備工作正在推進之中。

三星計劃2019年1年內向半導體設備投入約2萬億日元，最早將於2020年初正式投產。

據業內相關人士透露，預計將量產美國高通的最尖端智慧型手機用CPU（中央處理器）。

　　

　　三星已在自身智慧型手機的CPU上使用EUV技術，還將把該技術應用於代工生產。

據稱，和現有生產方法相比，使用EUV技術後，CPU處理速度和省電性能將提高2～3成左右。

　　

　　不過，在代工生產領域，台積電握有世界一半市場份額，將量產活用EUV技術、電路線寬為7納米的半導體。

10月17日，台積電還宣布把2019年內的投資額增加50億美元，這正是對自身技術有信心的表現。

此外，台積電還確定獲得美國蘋果新一代iPhone用尖端半導體訂單。

　　

　　台積電的CEO魏哲家表示，我們的下一代半導體在行業內最先進，能夠更加吸引顧客。

透露出擴大市場份額的自信。

　　

　　台積電的強項不僅只有量產技術。

該公司還擁有幾千名技術人員，這些人為客戶設計線路提供支援，起到了確保量產的橋樑作用。

另一方面，三星以存儲器為主力業務，缺少的是應對多品種的設計技術。

　　三星把成為世界第一代工企業目標的實現時間設定在2030年。

計劃用10多年培育設計技術，目前正以美國矽谷的基地為中心招募技術人員。

　　另一個令三星不安的因素是日本政府加強對韓國的出口管制。

成為限制對象的3種產品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代採購地。

雖然目前仍能夠穩定採購，但是未來採購可能變得困難。

　

　　三星和台積電均主張「自身用EUV技術實現7納米半導體的量產」，顯示出對自身技術實力的強烈信心。

半導體2強火花四濺的競爭將持續下去。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）細川幸太郎首爾、伊原健作台北

2020-08-30

拉上台積電，鴻海決心與三星拼到底！

在全球第二大存儲晶片企業東芝存儲器部門傳出出售消息後，鴻海就表示了興趣，近日再傳出鴻海希望與台積電聯手收購東芝存儲器部門，這背後的因素恐怕是鴻海董事長郭台銘與台灣高科技巨頭聯手對抗三星的意圖。