中國晶片製造水平與已開發國家差距有多大？

2020-09-18

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應該說，中國在晶片製造領域的能力正在不斷提升中，特別是航天領域，我國衛星採用了國產晶片，減少了對國外晶片依賴度。

同時，在中興事件之後，中國高科技企業在晶片領域的持續發力，讓微晶片市場出現了不小的改變。

難怪有俄羅斯媒體表示：中國在微晶片領域的發展，或將撼動美國在該領域多年的霸主地位。

不過，我們還是認為，雖然中國在近年來晶片設計領域技術有所提升，但是最大的障礙是在高端領域缺乏核心技術，以及相關領域人才不足的問題。

所以，現在我國的晶片製造水平與國外先進水平還存在相當大的距離，這個差距甚至是可以用「代差」來表述。

第一，在晶片領域，中國最有力的競爭對手應當是韓國和美國，而中國晶片在全球市場上影響力並不強大`。

據Gartner發布的數據，2017年營收規模前十的半導體企業中，無一家屬於中國企業，而美國多達5家，名副其實的晶片霸主。

排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場占有率為16.4％。

第二，中國晶片起步較晚，核心技術方面，空白較多，需要填補。

我國晶片產業起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產的晶片比較粗糙，質量無法保障，更是沒有統一標準，無法規模化生產。

當前核心集成電路的16項當中，國產晶片有9項的占有率是0%。

第三，我國晶片對外依賴度較高，離開獨立設計和生產還有很大距離。

據官方數據，我國有近9成的晶片依靠國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超過了石油的進口規模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億美元。

可能有人會說，華為能自主設計頂級的麒麟晶片，但是麒麟晶片也是要靠台灣的台積電來代工生產。

目前，台積電已經到中國內地來投資設廠，而且台灣方面要求，台積電的大陸工廠的技術必須落後台灣三代。

更何況，麒麟晶片的核心技術也並不是完全由華為設計，只能說麒麟晶片的國產化程度高很多而已。

所以，儘管很多國人叫喊著，中國晶片當自強，一定要在短期內儘快擺脫對國外晶片技術的高度依賴，但實際上這是要有一個循序漸進的過程，因為像美國、韓國的晶片技術能發展到和今天的程度，也是用了很多時間，投入了大量的金錢，花了幾代人的努力，才獲得目前的晶片領域的霸主地位。

當然，中國晶片產業要想崛起，縮短與已開發國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。

其一，晶片產業的崛起，國家的政策扶持是一定要有的。

就是在稅收、補貼方面，給晶片設計、生產等領域傾斜，對於能夠達到世界晶片技術前沿企業給予獎勵。

其二，科技類企業應當自立自強，加快前沿技術研發和薄弱環節的突破，加速占領技術高地。

儘可能的擺脫對外進口晶片的依賴度。

此外，還要鼓勵海外學者歸國，這樣可以帶領中國晶片技術不斷的向前突破。

早在解放之初，很多老專家都抱著一顆愛國之心，帶著專利和技術毅然回歸祖國。

現在也要號召那些海外學子，早日帶領高端晶片的核心技術投向祖國的懷抱，這樣中國晶片在未來數年後，實現彎道超車還是有可能的。

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