又一7nm晶片:驍龍8150完成流片,華為麒麟980暫時領先
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眾所周知,今年手機頂級晶片已經進入7nm工藝,蘋果A12仿生和華為麒麟980都是採用7nm工藝,安卓陣營除華為外使用最多的頂級晶片就是高通驍龍的8系列,而高通目前最頂級晶片依舊沒有更新還是10nm的驍龍845移動平台,據悉高通下一代8系列晶片將改名驍龍8150,而且目前已經流片完成。
此次供應鏈消息高通8150完成流片,這意味著晶片已經完成大部分工作,今年Q4季度就會正式量產,不過相關產品上市最快也要到明年Q1季度。
值得注意的是高通驍龍8150處理器採用了與華為麒麟980類似的架構採用大中小設計,擁有兩個超大核心、兩個大核心以及四個小核心。
這樣做的好處就是能夠很好的實現性能與功耗的均衡。
其他方面,驍龍8150可搭配5G基帶X50、快充也從原來的27W升級為全新的32W QC5快充,並且集成了專門的NPU單元,提高AI人工智慧、深度學習等方面的性能。
華為麒麟SOC和高通驍龍SOC都是安卓陣營超強的處理器。
從目前產品來看華為暫時領先高通一局,畢竟搭載麒麟980SOC的Mate20系列效果不錯且已經開售,而高通驍龍8150SOC的產品則要等到明年Q1才能與大家見面。
不過8150應該還是會非常強勁值得期待,預計全球三星S10首發,國內小米首發。
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