麒麟晶片有多少技術來自美國高通？
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麒麟晶片有多少技術來自美國高通？華為麒麟晶片在國內可是收穫了一大把國人的驕傲，有了它咱終於可以揚眉吐氣昂首挺胸了。
然而有人可偏要較真，麒麟晶片裡面真的是全由華為自主研發的嗎？現實就是：不是！來自美日的技術還不少！甚至還不得不向高通購買專利！從華為和高通和解後每季度向高通交納1.5億美元專利費用來看，華為沒少使用高通專利。
曾經俞敏洪的一句話：華為的麒麟晶片專利中有一半來自美國！結果把國內很多人給戳怒了。
而另一位亞洲通訊社徐靜波一句話更是把華為引以為傲的粉絲戳得一愣一愣的：華為的手機時日本研發製造的！呀呀，你徐靜波是代表日本，當然看不得華為手機大受歡迎了。
但人家說得也並非全是錯的。
麒麟晶片的架構來自於ARM，不說了，ARM現在是人家日本軟銀的了，華為還得繳費呢。
而麒麟晶片是否就全擺脫了高通呢？扎心了，沒有！一塊晶片是很複雜的，現在基本上沒有手機晶片設計上完全從頭到尾全部自己設計，這樣能不能成功不但是未知數，即使搞出來後也已經沒有了你的市場。
SoC晶片，有眾多的模塊。
CPU、GPU是來自於ARM公司授權架構，而另外的基帶模塊、DSP、RAM、ROM、WIFI等，有自己開發的，有購買自外來的，其中最重要的基帶就是來自於高通的專利。
高通憑藉在3G、4G時代的主導地位，積累了相當多的標準專利，如果沒有高通基帶方面的專利授權，連通話都實現不了。
華為也不例外，需要向高通交納專利費。
當然華為並沒有透露麒麟晶片里到底有多少專利或技術是來自於高通，外界也無法得知。
但從華為與高通和解後每一季度向高通交納1.5億美元來看，華為使用了不少高通的專利。
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