任正非：華為對向蘋果等競爭對手出售5G晶片持「開放態度」

2020-10-02

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作者|張超編輯|安心

隨著5G業務的日漸成熟，華為在對待其自身智慧財產權方面的態度發生了重大轉變。

4月15日，據美國財經媒體CNBC報導，華為創始人任正非在接受其採訪時表示，對出售第五代行動網路（5G）晶片和其他晶片給競爭對手一事，華為持「開放態度（OPEN）」，這其中也包括蘋果公司。

採訪中，任正非還稱讚蘋果公司聯合創始人Steve Jobs（史蒂夫·賈伯斯）：「賈伯斯先生很偉大，這麼說不是因為他創造了蘋果公司，而是因為他創造了一個時代——移動網際網路時代（the Mobile Internet Era）。

說他偉大都有點輕描淡寫，我覺得他超級偉大。

」

作為全球最大的網絡設備製造商，近年來，華為除了深耕手機業務，還在積極開發晶片，包括為智慧型手機提供5G連接的數據機，以及為其設備供電的處理器。

2019年1月24日，華為在北京研究所發布業界首款5G晶片——天罡晶片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展。

據華為方面介紹，這款新晶片搭載了基於ARM處理器的鯤鵬920晶片，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，還支持200M頻寬頻帶。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘還透露，天罡晶片算力比以往晶片增強約2.5倍，且安裝時間比標準的4G基站節省一半。

然而，華為一直以來開發的處理器和晶片都僅供自家移動產品使用，從未出現過組件外售的情況，這次向蘋果等競爭對手拋出「橄欖枝」也是一個突破。

CNBC的分析認為，由於已經具有自己的處理器，蘋果不太可能使用華為的麒麟980處理器；不過，該公司目前尚未發布能夠支持5G設備的晶片，所以可能對華為的5G晶片感興趣。

此前，蘋果在iPhone中使用的是高通和英特爾的數據機，最新設備使用的是後者的晶片。

但蘋果和高通現在陷入了專利訴訟糾紛，英特爾的產品預計在2020年前不會上市，這就意味著，如果蘋果想在今年發布5G手機，華為的晶片將成為其一個選項。

不過，雙方能否最終達成合作仍不可說。

但不可否認，華為在5G方面的發展勢頭不容小覷。

市場研究公司Gartner發布的最新數據顯示，2018年華為半導體採購支出超過210億美元，成為全球第三大晶片買家，占據全球4.4%的市場份額。

儘管與前兩名相比，採購花費仍存在一定差距，但從漲幅來看，2018年華為半導體採購支出同比大漲45.2%，遠超三星、蘋果，成為Top 5中增幅最大的企業。

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2020-11-23

任正非：華為不排斥向蘋果出售用於iPhone的5G晶片

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