任正非:華為5G晶片用在iPhone上?我持開放態度

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外媒最近頻傳的「華為同意賣5G基帶給蘋果」,讓科技界的人們浮想聯翩。

剛剛,華為終於有了較為官方的回應:華為總裁任正非在接受CNBC的時候表示,華為對於出售5G晶片給蘋果用於iPhone「持開放態度」。

據 IDC 統計,2018 年全球手機市場,蘋果以 14.9% 位居第二,華為則以 14.7% 緊隨其後。

然而在面臨 5G 變局的時代里,這兩家互為競爭關係的通信設備製造商或許即將走到一起。

如果此事成行,對於華為來說也是破天荒的一次——此前從未有華為將自研手機晶片出售給其他廠商的先例,如果與蘋果達成合作,這意味著華為的戰略將會發生巨大變化——這家公司將會直面高通和英特爾的競爭。

華為對於出售自研的高速 5G 晶片,以及其他晶片給自己在手機領域的競爭對手,其中包括蘋果——持開放態度,這意味著這家中國科技巨頭對於自身技術的思考發生了重大轉變。

雖然在去年的手機銷量上落後於三星,但華為已在逐漸占領全球高端手機市場,並憑藉強大的技術實力在 5G 網絡到來之前搶占了先機。

此前,IPlytics GmbH 曾對全球各家公司在 5G 相關 SEP 專利說明書、引用情況、研究者參會情況,以及專利優先日期等進行了分析,華為位居綜合排名第二,其已在 5G 標準制定上躋身主導地位。

2019 年初,華為率先發布了全球首款單晶片多模 Modem:Balong 5000。

這款晶片同時支持 2、3、4、5G 網絡的解碼,將成為未來華為 5G 消費級設備的主要通信晶片。

Balong 5000 同時支持 SA 和 NSA 架構,在通信頻段的支持上也做到了業內最廣泛,支持 TDD/FDD。

相比之下,高通的驍龍 X50 只支持 TDD。

最早搭載 Balong 5000 的 5G 手機是華為 Mate X。

這款頗具未來感的摺疊屏手機即將在 6 月份開賣。

在網絡速度上,Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍,比競品(高通 Snapdragon X50)快 2 倍。

毫米波最高速度最高 6.5Gbps 下行,上行 3.5Gbps。

華為目前已可以提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端 5G 自研晶片,支持「全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)」網絡,並將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。

到目前為止,麒麟晶片和 Balong 晶片都只被用在華為自己的通信設備上。

但這一切可能很快就會發生改變了。

在今天 CNBC 發布的一次採訪中,華為總裁任正非表示該公司會考慮將自己的 5G 晶片出售給其他手機廠商,其中包括蘋果。

「我們在這方面對蘋果持開放態度,」任正非說道。

眾所周知,蘋果在與高通分道揚鑣之後決定選用英特爾通信基帶,隨後一直飽受信號不良問題的困擾。

而在 5G 即將來臨之際,英特爾的 5G 晶片卻遭遇「難產」——XMM 8060 無法滿足蘋果要求,而第二代晶片 XMM 8160 可能會到 2020 年才能供貨,如果蘋果無法找到其他解決方案,這或許意味著在 2020 年 10 月我們才可以買到能連上 5G 網絡的蘋果手機。

對於市場份額和利潤正在逐漸失去優勢的蘋果來說,這是難以接受的情況。

而華為的 Balong 5000 不僅已經可用,而且性能領先,顯然是一種可行選擇。

華為消費者事業群 CEO 余承東曾在不同場合指出,華為的 5G 技術領先於其他競爭對手,優於第二名的廠商至少一年半的時間。

目前,華為已經在和國內外多家通信運營商進行合作,預計在 2019 年 5、6 月上市商用 5G。

當然,這種商業合作的可能性還面臨著美國政府的阻力。

此外由於法規限制,華為手機無法通過美國通信運營商的渠道銷售,因此華為在北美的銷量一直很小。

「偉大的」賈伯斯

在漫談中,任正非稱蘋果是一家「偉大的公司」,創始人賈伯斯是個「偉人」。

任正非說,「賈伯斯先生偉大不僅因為他創建了蘋果,而是因為他開創了一個時代,移動網際網路時代。

說其偉大都過於保守,我認為是超級偉大(super great)。

此外,任正非講訴了他最小的女兒 Annabel Yao 2011 年的一個故事,這一年賈伯斯去世。

任正非說,「他去世時,我正在和家人在山裡度假。

我小女兒是賈伯斯的粉絲,她就提議我們駐足一小會兒悼念他,我們確實也這麼做了。

或許致敬最好的方式就是趕超,華為正在消費業務中挑戰蘋果的地位,去年已在手機市場上趕上蘋果。


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