台積電正式停止華為訂單,麒麟晶片遭遇攔路虎,聯發科成最大贏家
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在經濟全球一體化的今天,"牽一髮而動全身"早已經不是什麼稀奇事,但諸如美國這類憑藉技術專利為所欲為的國家卻還是挺讓人稀奇的。
在今年五月份的時候,關於華為"實體名單"一事,美國進一步升級禁令,這直接導致台積電無法使用現有的半導體設備為華為代工晶片製造,原因是:在未經美國允許的前提下,任何晶片代工廠都無法使用美國半導體設備或者美國軟體為華為生產晶片。
在這一消息公布之後,台積電積極與高通、英特爾等科技巨頭協調,為華為儘可能提供足夠多的生產線,提供足夠多的5nm晶片,尤其是華為Mate40系列上搭載的麒麟1000系列處理器,這一晶片基於5nm工藝製程打造,採用Cortex A77
GPU架構,將是目前最好的手機處理器之一,台積電利用緩衝期為華為生產製造的正是這一處理器。
不過據光纖在線等媒體報導:援引自消息人士透露,台積電已在上周正式停止投片5.15前接的華為訂單,這個消息對華為而言不算新奇,但是足夠震撼。
對於台積電來說,失去華為這個客戶並不是什麼好事情。
作為台積電的第二大客戶,華為占據了台積電約14%的營收,丟失華為這個大客戶勢必會對台積電後續的業績產生負面影響。
但由於台積電的大股東是美國的銀行機構,所以台積電對此顯然無能無力。
而對華為來說,在失去台積電之後,麒麟晶片的加工製造成為了最大難題,而在6月19日韓國《中央日報》對外報導,據業內消息稱:華為向三星電子發出代工智慧型手機晶片的訂單,但遭到三星拒絕。
作為全球最大的兩大頂級晶片代工廠,台積電放棄華為、三星拒絕華為意味著華為的海思麒麟晶片將不會再增加,現有的庫存用一點少一點,何去何從成了華為必須作出的選擇。
就目前來看,華為在現有庫存晶片外能夠選擇的方案要麼是採用中芯國際等大陸企業的中低端晶片維持市場,要麼選擇高通或者聯發科,而從最新消息來看,華為應該是選擇了後者,原因是近日搭載聯發科天璣800晶片的榮耀大屏手機榮耀X10 Max已經正式入網。
對於聯發科天璣800晶片相信很多朋友並不陌生,作為一款5G中端晶片,天璣800採用7nm 製程,集成 5G基帶,支持5G雙載波聚合;核心規格是4顆2GHz的A76+4顆2GHz的A55,GPU為4核G77,配備用於 AI 運算的4核APU單元;ISP最高支持6400萬像素傳感器,顯示方面支持90Hz FHD解析度螢幕,由OPPO 5G手機新品A92s全球首發。
值得注意的是,聯發科天璣800晶片並不是聯發科的中端最強晶片,聯發科天璣820才是。
後者同樣基於7nm工藝製程打造,集成了全球頂尖的5G數據機、旗艦級多核CPU架構和高能效的獨立AI處理器APU 3.0,由4xCortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成,GPU為Mali-G57
MC5,支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G等等。
此外,這並不是華為首款搭載天璣800晶片的手機,也不是最後一款,此前的華為暢享Z、榮耀Play4都是搭載的聯發科天璣800處理器;而除了榮耀X10 Max,華為、榮耀即將發布的華為暢享20Pro、榮耀X10Pro也會搭載天璣800處理器。
對於華為來說,不論是華為還是榮耀手機搭載聯發科天璣處理器都不會是他們的初衷,畢竟這款處理器與自家的麒麟820還是有一定差距的。
但是在當前情況下,聯發科顯然是華為最好的選擇。
對於花粉來說,當下最好的選擇就是支持華為,支持聯發科,一起共渡難關。
同時,包括華為在內的國產科技企業也要加速核心技術的研發,爭取早日實現晶片的獨立設計、研發、製造,唯有如此,才能"永除後患"。
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