中國半導體材料行業投資前景分析

　半導體產業將成為中國資本市場未來三年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業的直接上游，從目前國內產業發展現狀來看，其差距甚至大於晶片設計及製造環節，未來具備巨大的國產替代空間。

01

半導體材料市場規模

根據SEMI，2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓製造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。

同期全球半導體銷售額增長21.6%，台灣地區以103億美元連續第八年成為全球最大的半導體材料買家的頭銜。

中國大陸第二，其次是韓國和日本。

台灣、中國大陸、歐洲和韓國市場收入增長最大，而北美、日本、世界其它地區材料市場經歷了個位數的增長（世界其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區和較小的全球市場）。

　

02

半導體材料發展前景

目前在本土產線上國產材料的使用率不足15%，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。

當前國內半導體材料的發展正在快速迎來突破，在過去十年，以02專項、863計劃為代表的產業政策推動了半導體材料從0到1，本土半導體材料企業數量大幅增長。

以江豐電子的靶材、安集微電子的研磨液為代表的國產半導體材料進入主流晶圓製造產線，並實現了中大批量供貨。

雖然目前產業總體正處於起步階段，但預測未來五年內即將成為半導體材料產業從量變到質變的五年。

　

就半導體材料而言，主要應用領域集中在晶圓製造與晶片封裝環節。

在晶圓製造以及封裝材料中，矽片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達1/3以上。

國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特徵。

以靶材為例，目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。

再如半導體材料中價格最高、占比最大的矽片，2017年全球各企業矽片的占有率為：日本信越化學份額28%，日本SUMCO份額25%，台灣環球晶圓份額17%，德國Siltronic份額15%，韓國LG9%。

這五家合計占了全球94%的份額。

伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。

同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。

03

半導體材料投資前景

（一）中國本土半導體材料崛起，細分領域正在快速突破

總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，可以把我國半導體材料產業分為三大梯隊。

第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學品，引線框等部分封裝材料。

部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨。

一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產能擴大以及技術突破下業績高速成長，另一方面有望作為大基金率先介入的細分領域，在海外人才引入、產業鏈整合、海外併購都方面得到跨越式發展。

第二梯隊：電子氣體、矽片、化合物半導體、掩模版。

個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或具備較大戰略意義，因此政策支持意願強烈。

矽片作為晶圓製造基礎原材料，推動矽片的發展體現了國家意志。

第三梯隊：光刻膠。

技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。

細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。

其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。

（二）半導體製造與封測產能轉移打開上游材料國產替代空間

半導體晶圓製造產業轉移趨勢確定，中國本土產能放量在即。

本土晶圓代工產能放量在即，半導體製造產業轉移趨勢明確。

一方面包括台積電、聯電、GlobalFoundries等在內的多家海外晶圓代工企業將在大陸投放產線。

另一方面國內晶圓代工廠包括中芯國際、華力微電子等在未來兩年內也將有多條產線投產。

根據SEMI統計，預計在2017-2020之間全球將有62座晶圓廠投產，其中26座晶圓廠來自中國大陸，僅2018年大陸就會有13座晶圓廠建成投產。

目前大陸晶圓代工產能位居全球第2，2017年市占率將近15%。

當前大陸共有50餘條集成電路生產線，分布於北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。

未來在中芯國際、華力微電子、台積電、聯芯、晶合、萬國、AOS、德科瑪、以及紫光等持續投入12寸晶圓廠產線，加上德科瑪、中芯國際、士蘭微、以及Silex於8寸晶圓廠的產能擴充後，大陸晶圓代工產能占全球的比重將快速提升。

中國大陸封測業增長顯著高於全球水平，行業龍頭海外併購加速。

目前，全球封測產業基本形成台灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。

台灣仍是全球晶片封測代工實力最強的區域，占據一半以上市場份額。

而美國由於眾多IDM龍頭企業用於自己的封測部門，因此也是全球封測產業的重要參與者。

同時，隨著近年大陸封測企業的崛起，全球封測業格局已經形成台灣、美國、大陸三足鼎立格局。

在成本以及產業配套優勢的驅動下，幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國紛紛設立封裝工廠，同時本土封測龍頭長電、華天、通富也取得快速發展。

我國封測企業也通過海內外併購不斷擴大公司規模，比如，長電科技收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電收購AMD蘇州和檳城封測廠，以及晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產等。

目前，長電、華天、通富已經位居全球封測代工前十。

04

關於半導體材料投融資的幾點思考

各地發展集成電路的出發點多是對標國際一流水準，那麼就要與海外巨頭正面競爭，但這其實很難。

因此，思路要有創新。

（一）創新國際併購思路

併購投資不能零打碎敲，需要進行結構性安排。

我國台灣從二十世紀七十年代末八十年代初開始發展半導體，台積電創始人張忠謀提出從做集成電路代工起步，把自己掛在美國矽谷這個晶片設計的「火車頭」上，自己做「火車頭」後面的「車廂」，美國跑得快，台灣也跟著快，二者不是競爭關係。

這是台灣集成電路代工快速崛起的原因，屬於模式創新。

在併購投資模式方面，需形成整合型投資、嫁接型投資和引進型投資等多種運作方式。

同時，也需要根據不同的國家和地區，採取不同的併購策略。

比如，歐美對我國收購比較敏感，那麼可以跟他們在中國開設合資公司。

（二）發揮風險投資基金的作用

中小企業永遠是最有創新活力的企業，這一結論普遍適用，半導體行業也不例外。

在今天動輒數十億、成百上千億規模的半導體產業投資基金背景下，風險投資的模式對中國半導體產業發展依然至關重要。

矽谷的崛起正是依靠半導體產業的崛起，而半導體公司的起步很大的程度上依賴於風險投資。

因此，要繼續鼓勵推動風投在集成電路產業的布局。

（三）優先突破重點領域

1. 應用半導體材料龍頭迎來發展機遇

絕緣柵雙極型電晶體為新能源汽車的核心，工控、動車也具潛力。

目前在新能源汽車中，最有提升空間的當屬電機驅動部分，電機的技術水平直接影響整車的性能和成本，而電機驅動部分最核心的元件當屬絕緣柵雙極型電晶體，其成本占到整個成本的7-10%。

並且在充電樁、工業控制、白色家電、軌道交通等領域，也需要絕緣柵雙極型電晶體進行變頻、整流。

國內企業加速突破，有望擺脫對外依賴的局面。

國內功率器件市場基本上由國外企業壟斷，國內企業目前在中低端市場已經開始突破，通過併購、強強聯合等，調整和完善自身產品線，以獲取更大的優勢。

國外企業退出低端市場，給國內企業也帶來了一些機遇。

以碳化矽、氮化鎵為代表的第三代半導體材料以其優異的性能，是未來的發展方向。

碳化矽主要使用在高壓電路中，而氮化鎵更適合在低壓高頻領域。

第三代半導體的應用，有望成為功率半導體增長新的推動力之一。

2. 矽片和矽基材料為集成電路晶圓製造占比最大的基礎材料

矽片至少占到了全球半導體材料市場的30%以上，而且從2016年開始，矽片瘋狂漲價，截止到目前價值比例還在上升。

目前8英寸和12英寸矽片是市場的主流，尤其是12寸矽片是絕對的主力矽片，在製作大矽片過程中，由於對倒角、精密磨削等加工工藝要求很高，因此對良率是非常大的挑戰。

也因為此，我國在2017年之前，只能在4-6英寸的矽片產量上滿足國產需要，2016年國產8英寸矽片只能滿足大約10%的需求量，而在主流的12英寸大矽片領域還是空白。

由於矽片製造行業極高的技術壁壘，加上中國技術發展起步較晚，導致中國本土國產率相當低。

近來來國家在政策和資本等各方面給予大力支持，中國本土企業在市場、政策、資金的推動下開始快速發展，未來有望逐步實現國產替代。

預計到2020年我國對12英寸大矽片的需求是100萬片/月，目前新昇半導體、中環股份、重慶超矽、京東方和其他公司的產能之和都已經超過100萬片/月。

同時國內各大公司都已經相繼掌握了半導體矽片製造技術，正在不斷上量。

矽片作為大多數半導體器件的基礎核心材料，其自主可控在中國的高端製造領域具有非凡的國家戰略意義。

因此合理的估計，半導體產業使用的8英寸和12英寸大矽片在3-5年之內基本實現自主可控是可以預期的，這意味著半導體材料產業價值最高的矽片，中國將會逐漸搶占全球份額。