蘋果被曝將與聯發科合作自研基帶，或與高通漸行漸遠

日前，據台灣媒體《經濟日報》報導，蘋果正在秘密與台灣的IC設計廠商聯發科進行洽談，雙方的合作範疇涉及手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向。

日前，據台灣媒體《經濟日報》報導，蘋果正在秘密與台灣的IC設計廠商聯發科（MediaTek.Inc）進行洽談，雙方的合作範疇涉及手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向。

根據圈內某消息人士透露，蘋果早已經開始籌劃自己研製基帶，並打算在iPhone之中引入聯發科的基帶，並在為此進行相關測試。

此次蘋果選擇聯發科的原因，不僅僅是因為與昔日的合作夥伴高通的關係日益僵化，而且聯發科的手中還握有CDMA 2000的IP授權，在全球技術廠商之中，除了聯發科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。

而且聯發科在其他晶片技術如HomePod晶片上也都十分具有競爭力。

自今年1月起，蘋果與高通之間的官司就打得難解難分，從1月蘋果在美國加州南部起訴高通濫用市場支配地位開始，一直打到國內。

先是蘋果在北京智慧財產權法院起訴高通，要求法院確認蘋果支持3G/UMTS、4G/LTE的iPhone和iPad產品不侵害高通公司在中國申請的ZL200380108677.7等三項專利，隨後高通反訴蘋果侵權，要求法院禁止蘋果iPhone在中國的生產和銷售。

從打2011年開始，蘋果就在CDMA版的iPhone4上採用高通的基帶晶片並一直延續，而二者走到如今這種局面，不免讓人好奇，後續iPhone的「心」到底會花落誰家。