蘋果被曝將與聯發科合作自研基帶,或與高通漸行漸遠

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日前,據台灣媒體《經濟日報》報導,蘋果正在秘密與台灣的IC設計廠商聯發科進行洽談,雙方的合作範疇涉及手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向。

日前,據台灣媒體《經濟日報》報導,蘋果正在秘密與台灣的IC設計廠商聯發科(MediaTek.Inc)進行洽談,雙方的合作範疇涉及手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向。

根據圈內某消息人士透露,蘋果早已經開始籌劃自己研製基帶,並打算在iPhone之中引入聯發科的基帶,並在為此進行相關測試。

此次蘋果選擇聯發科的原因,不僅僅是因為與昔日的合作夥伴高通的關係日益僵化,而且聯發科的手中還握有CDMA 2000的IP授權,在全球技術廠商之中,除了聯發科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。

而且聯發科在其他晶片技術如HomePod晶片上也都十分具有競爭力。

自今年1月起,蘋果與高通之間的官司就打得難解難分,從1月蘋果在美國加州南部起訴高通濫用市場支配地位開始,一直打到國內。

先是蘋果在北京智慧財產權法院起訴高通,要求法院確認蘋果支持3G/UMTS、4G/LTE的iPhone和iPad產品不侵害高通公司在中國申請的ZL200380108677.7等三項專利,隨後高通反訴蘋果侵權,要求法院禁止蘋果iPhone在中國的生產和銷售。

從打2011年開始,蘋果就在CDMA版的iPhone4上採用高通的基帶晶片並一直延續,而二者走到如今這種局面,不免讓人好奇,後續iPhone的「心」到底會花落誰家。


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