日韓貿易戰開打，才發現日本還是半導體王者

1、日本的進攻

上一次日本參與半導體界的貿易戰還是30年前，當時日本和美國的晶片大戰改變了全球半導體產業的格局。

從結果看，日本基本輸掉了內存晶片的高地，加上去年東芝出售快閃記憶體晶片業務，日本半導體製造的衰落成為公認的事實。

隔壁的韓國則順勢搶下內存產業，三星、SK海力士等企業在存儲產業的崛起，給外界傳達了掌控上游產業鏈的高科技形象。

然而，這一次日韓貿易戰的爆發，印象突然反轉。

原來山外有山，上游之中也有層次，日本恰恰站在了食物鏈頂端。

在亞洲的局部戰中，大家又開始重新審視日本的力量。

根據日本政府對於韓國半導體材料的出口管制，7月初，日本經濟產業省就宣布，日本將限制對韓國出口3種半導體及OLED材料。

自7月4日起，包括「氟聚醯亞胺」、「光刻膠」和「高純度氟化氫」3種材料將限制向韓國出口。

在這三個領域，日本都占有壟斷地位。

其中，氟化聚醯亞胺用於手機、電視OLED顯示屏，且日本企業的產能占到了全球的90%。

這將影響到三星、LG的OLED產品，三星在手機OLED屏市場上占比約90%，LG是OLED大屏生產者，不過LG在廣州正在建立產線。

光刻膠和DRAM、NAND Flash等存儲晶片的生產製造相關。

光刻技術是晶片製造中重要的工藝，而光刻膠則是光刻技術實現的關鍵材料，是塗覆在半導體基板上的感光劑，占晶片製造成本約為7%，日企在該領域占據了8成以上的市場。

高純度氟化氫是用於半導體生產的刻蝕氣體，主要用於製造過程中的清洗、刻蝕，日本的市場份額約在70%左右。

「衰落」的日本，此時展現出雄厚的半導體內力，且態度強硬。

那麼，日本在半導體材料和設備領域地位如何？

半導體生產工藝主要分為設計、製造、封測三大環節，在後兩個環節中，就需要關鍵設備和材料，他們也是保障晶片順利生產的上游基石。

而日本的硬核能力就是在上游的原材料和硬體設備上，眾多技術門檻非常高，尤其是材料方面，不少日本企業的產品不可替代。

這也是為什麼日本斷供，韓國半導體即使有第二供應商，依舊被扼住喉嚨。

國際半導體產業協會SEMI報告顯示，2018年全球半導體材料營收為519億美元，同比增長10.6%；全球半導體製造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元，兩者都創下歷史新高。

再來計算一下他們在半導體產業中的體量。

根據IC Insights數據，2018年半導體產值約4700億 美金。

由此可得，半導體材料約為總產值的11%，設備約為12%。

兩者相加為23%，占半導體產業的四分之一左右。

在整個產業中，材料和設備的體量不算大，但高壁壘使得玩家極少，且高玩和普通玩家差距很大。

2、幕後王者的底氣

雖然日本逐漸離開了大眾熟知的半導體成品戰場，但是從整體產業鏈來看，日本的鏈條十分完備。

首先看原材料部分。

在晶圓製造材料中，主要包括矽片、光刻膠、光罩、濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料，電子氣體、其他材料；封裝材料中，有封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料以及其他材料。

而日本和美國企業占據主導地位，尤其是日本企業，在全球半導體材料市場上占據了半壁江山。

例如，在材料中成本占比最高的矽片領域（超過30%），日本信越化學一騎絕塵，市場份額第一，隨後為日本 SUMCO（三菱住友）、台灣環球晶圓、德國 Siltronic、韓國的SK 海力士。

西南證券報告顯示，2018年，前四大矽片供貨商的全球市占率達到了94%，其中日本信越化學占比28%，日本三菱住友占比25%，台灣環球晶圓占17%，德國Silitronic占15%、韓國SK 海力士占9%。

在光刻膠領域，日本JSR、東京應化工業、住友化學、美國陶氏、富士電子等企業壟斷；在靶材領域，日本的日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯占據了大部分市場。

此外，日本的知名半導體材料供應商還包括住友化學、昭和電工、 DAIKIN 工業、 Stella Chemifa 、森田化工、日本凸版印刷株式會社等等。

再看設備供應商：

全球五大設備巨頭之一的東京電子就是日本企業，在技術桂冠光刻機方面，日本尼康和佳能可以生產，雖然製程和市場份額比不上荷蘭的ASML，但是仍能為本國公司提供。

而光刻機為半導體製造中最為核心的設備，一台光刻機的價格是波音飛機的2倍多，超過1億美元。

根據西南證券的報告，晶圓製造核心設備為光刻機、刻蝕機、PVD和CVD，四者總和占晶圓製造設備支出的75%。

其中，光刻機被荷蘭阿斯麥(ASML)和日本的尼康(Nikon)及佳能（Canon）壟斷，TOP3 市占率高達92.8%。

刻蝕機被美國的泛林集團（LAM）、應用材料（AMAT）及日本的東京電子(TEL)壟斷，TOP3 市占率高達90.5%;

PVD被應用材料、Evatec（瑞士公司）、Ulvac（日本公司）壟斷，TOP3 市占率高達96.2%;

CVD被應用材料、東京電子、泛林集團壟斷，TOP3 市占率高達70%;

氧化/擴散設備主要被日本的日立（Hitachi）、東京電子和ASM（荷蘭公司）壟斷， TOP3 市占率高達94.8%。

（圖片來源：西南證券）

上圖中藍色標記的公司均為日本企業，在設備領域的主要環節中，日本都有涉足，且都躋身全球前三，和美國、歐洲公司共享高度壟斷地位。

再看全球主要設備商排名的數據（如下圖所示），半導體調研公司VLSI Research發布的2018年全球半導體生產設備廠商的排名中，日本廠商占據7家，韓國只有一家三星子公司SEMES進入榜單，排在第12名。

（圖片來源：VLSI Research）

在最強勁的材料和設備之外，日本的晶片供應商在細分領域亦有建樹。

比如瑞薩電子是全球排名前三的車用半導體廠商，今年以67億美元完成了對晶片商IDT的收購。

索尼雖面臨架構整合、工廠關閉等問題，但是僅CMOS傳感器晶片一項，就在影像拍攝領域制霸。

而晶片設計方面，日本軟銀在2016年宣布以310億美元的價格收購了Arm。

Arm是國際知名的晶片架構授權公司，其商業模式主要涉及IP的設計和許可，全世界超過95%的智慧型手機和平板電腦中的處理器晶片都在採用Arm架構。

不論從產業鏈的完整布局還是上游技術壁壘來看，日本的實力都不可小覷。

3、技術流的轉型升級

如果說東芝等巨頭退出消費終端、半導體製造市場是日本企業戰略撤退的一個縮影，那么半導體材料、設備的精進就是日本產業轉型升級的冰山一角。

首先，我們不能靜態地來看待半導體產業，半導體不論在應用端還是研究端，各個鏈條環節上都在發生深刻的變化。

而日本在產業鏈上，越來越往上遊走，上游是日本的強處，中下游成品市場中，日本競爭力在變弱。

從技術壁壘來看，大家都希望越來越往上游遷移，現在雖然下游製造很兇猛，但是技術是否足夠有競爭力、利潤能否持久都是難題。

而日本在上游的工藝很長遠，其技術勢能原本就高，繼續往上遊走也是不二的選擇。

其次，也不能單純地說從下游產業往上游產業攀登，實際上日本整體都在從應用端、低端產品往高端市場發展。

只不過，體現在半導體行業中，也是從較低端的半導體行業，往更高端的半導體行業攀登，從半導體的成品往材料等方向發展。

但大家可能還是會覺得奇怪，技術厲害應該拿出更多的知名產品，但是日本的發展模式或許不是這樣的思路，而是從技術流來進行各行各業的升級，包括電子行業、汽車業、供應鏈等等。

比如日立，早在2010年，日立集團就開始精簡業務，主動退出了消費電子領域，轉向上游的B2B產業。

之後的四年內，日立集團從虧損轉為盈利。

在2014年，東原敏昭成為日立集團新任CEO，進行「創新事業」的新探索，即在製造基礎性硬體設備外，提供信息化解決方案等IT服務的軟能力。

松下也是類似路線，往B2B產業的方向轉型。

或者說，日本對產業發展的考量，比我們想像中的更有遠見，而不是短視。

再回到日韓的問題上，雖同處在亞洲，但是日本和韓國的產業角色完全不一樣，這也讓韓國深受日本禁令的牽制。

一方面，韓國位於半導體技術俯衝帶，但日本是產業鏈上的核心技術節點。

俯衝帶是堵上自己的命運，孤注一擲投入到這項產業中，然而日本擁有自己完整的產業鏈。

在半導體產業外，日本還有農業、軍工、科技、教育等完整的體系。

相比半導體，日本的醫療、重型裝備、自動化製造、汽車等領域都在向上游遷移的過程中升級。

另一方面，韓國是一個典型的出口貿易國家，GDP嚴重依賴出口，2018年，半導體占據韓國出口額的20%左右。

2019年，韓國出口額卻持續下降，重要的因素就是半導體產業的出口萎縮，韓國產業通商資源部公布數據顯示，5月韓國半導體出口額下降了30.5%。

6月韓國的總出口額同比下降13.5%，出口連續7個月呈下滑趨勢。

而日本GDP結構更穩定，消費基本占據了50%以上的份額。

我們總認為日本是一個小國，確實，市場和美國中國相比，日本是小市場，大家也習慣用島國思維來看待日本。

但是，日本經濟和產業體系的完備，卻超過我們的想像。

比歐洲的大部分國家，產業鏈更加完備，面積、人口也高於歐洲大部分國家。

大家常說，日本失去了20年，日本真的失去了20年嗎？

相比20年前日本自身產業地位，可能是失去了，但在這20年中，日本對全球的技術輸出依然強勁。

近年韓國等企業不斷宣傳，日本文化偏隱忍，也很少大肆宣揚。

但是日本已經早早轉型，不到關鍵時刻，不見真章。

直至當下日韓貿易戰，高下立見。

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