收藏！最全國內半導體產業鏈上市公司龍頭股匯總！（名單一覽）

晶片設計類

1、紫光國芯——國內壓電晶體元器件領域的領軍企業，產品涵蓋智慧卡晶片、特種行業集成電路、FPGA和存儲器晶片等。

2、國民技術——射頻晶片；移動支付限域通信 RCC技術。

3、景嘉微——軍用GPU（JM5400型圖形晶片），主營業務為高可靠軍用電子產品的研發、生產和銷售。

4、全志科技——A股唯一一家獨立自主IP核晶片設計公司（類似巨頭ARM）數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等數模混合IP。

5、艾派克——通用列印耗材晶片（SOC晶片——自主智慧財產權的32位嵌入式CPU內核、ASIC晶片）。

6、大唐電信——子公司聯芯科技（LC1860晶片-中低端產品）、恩智浦（車燈調節器晶片、門驅動晶片、電池管理晶片）、大唐微電子（金融IC卡—國內唯一一家自有模塊封裝產線的晶片商）為旗下三家半導體設計提供商。

7、歐比特——SOC、晶片式衛星等；國內航空航天控制晶片龍頭（S698系列芯）。

8、北京君正——自主創新的XBurst CPU核心技術——MIPS架構M200晶片。

9、匯頂科技——全球領先的單層多點觸控晶片、全球首創的觸摸屏近場通信技術Goodix Link、全球首家應用於Android手機正面的指紋識別晶片、全球首創的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別晶片、全球首創應用於移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger Detection。

10、士蘭微——完全自主智慧財產權的單晶片 MEMS高性能六軸慣傳感器。

11、盈方微——合作開發騰訊Ministation晶片。

12、上海貝嶺——BL6523單相計量晶片。

13、中穎電子——AMOLED驅動IC唯一量產廠商。

14、兆易創新——國內存儲晶片設計龍頭廠商之一。

15、三安光電——LED晶片龍頭。

16、聖邦股份——模擬晶片供應商。

另外還有諸如國科微、中科創達、科大國創、中科曙光等一系列智能晶片企業。

晶圓製造產業鏈

製造設備企業

1、北方華創——國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD 龍頭；

2、晶盛機電——國內光伏、半導體矽晶熔爐龍頭；

3、長川科技——測試機、分選機細分龍頭；

4、至純科技——提純設備；

5、聯得裝備——自動化生產設備。

材料類

1、隆基股份——矽晶片生產龍頭企業；

2、上海新陽——國內晶圓化學品+大矽片領先企業；

3、強力新材——國內光刻膠領先企業；

4、南大光電——MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來新的增長點；

5、康強電子——引線框、鍵合絲等；

6、菲利華——石英玻璃、掩模版等；

7、有研新材——電子化學品及試劑等；

8、飛凱材料——紫外線固化材料；

9、江豐電子——高純濺射靶材；

10、阿石創——真空蒸鍍膜料、濺射靶材；

11、岱勒新材——金鋼絲切割材料；

12、三安光電——藍寶石基板；

13、揚傑科技——國內分立器件龍頭；

封裝測試

1、長電科技：國產半導體封測龍頭，整合星科金朋打造世界級先進封裝巨頭；

2、通富微電：國內封測領先企業，收購 AMD 資產實現跨越式發展；

3、華天科技：先進封裝比例提升，存儲晶片封測最大受益者；

4、晶方科技：專注 WLCSP 封裝，高端封裝需求提升，公司有望迎來業績拐點；

5、太極實業：韓國海力士合作，先進封裝技術；

6、精測電子：國內電子檢測行業龍頭。

半導體產業概述

1.半導體概述

半導體，Semiconductor，是指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，由於半導體的導電性的可控制性，被廣泛地應用於大部分的電子產品中，常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。

半導體產品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含MEMS），集成電路又分為數字電路和模擬電路，數字電路又細分為存儲器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應用和標準邏輯電路）。

半導體產品分類

2.半導體產業鏈

半導體產業鏈分為核心產業鏈以及支撐產業鏈。

核心產業鏈：完成半導體產品的設計、製造和封裝。

半導體支撐產業鏈：提供上游半導體材料、設備和軟體服務。

半導體核心產業鏈

半導體支撐產業主要包括半導體材料、半導體設備以及半導體軟體服務：

半導體設備：半導體設備主要應用於晶圓製造和封裝測試環節。

由於半導體加工工序多，因此在製造過程中需要大量的半導體製造設備。

例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等設備。

半導體材料：半導體材料種類繁多，襯底（矽片/藍寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。

半導體軟體服務：半導體軟體主要應用在IC設計流程中，設計完產品規格後，要硬體描述語言（HDL--常使用的有 Verilog、VHDL 等）將電路描寫出來，然後將合成完的程式碼再放入 EDA tool，進行電路布局與繞線。

喜歡可以關注我的頭條號，打字很辛苦，點讚是尊重，評論是美德，關注是朋友，可能寫的不好，但你的關注是恩海能夠堅定寫下去，並且越寫越好的前提，大家的每一條評論、點讚、關注，恩海都刻在心上，希望大家多多關照！