從A到Z 蘋果接下來還想要定製哪些晶片呢？

蘋果要是把這26個英文字母都用完……

從 A 系列晶片到最近基本確定的蘋果圖形晶片（暫時稱其為G系列晶片），蘋果為他們自主開發設計的晶片選擇了相應的英文字母代號，如今從 A-Z 中還有 20 個字母任蘋果選擇。

那麼接下蘋果準備選擇哪個字母推出哪個系列的晶片呢？

從 iPhone 硬體到其作業系統，蘋果擁有完全的控制權，讓他們在現代移動計算中占據主導地位。

雖然在其他方面的競爭上，蘋果面臨著谷歌、亞馬遜等競爭對手帶來的巨大壓力，唯獨在定製晶片上，蘋果已經領先了競爭對手一大截。

蘋果接下來有什麼打算？

A 系列

蘋果 A 系列 SoC晶片自 2010 年與 iPad 同步亮相。

從授權 ARM 設計到 ARM 指令集授權到最後自主設計，蘋果定製晶片的程度越來越高。

移動晶片的 64 位技術發展上，蘋果可以說戰勝了高通以及行業中的其他競爭對手。

iPhone 7 使用的 A10 Fusion 處理器使用兩組雙核核心：其中一組針對高性能優化，另外一組針對高能效優化。

從跑分結果來看，比它晚6個月上市的高通和三星晶片的單線性能才剛與蘋果的這款晶片持平。

這種區別是顯而易見的，用戶也很容易能夠感受得到。

M 系列

蘋果協處理器當初是以第二晶片的身份出現在設備上，如今已被整合到 SoC 中。

它是傳感器融合中心，用於處理加速計、數字羅盤、氣壓計以及其他移動數據。

有了它，SoC 也可以偷懶休息一下，設備整體效能也就因此提高。

除了整合之外，M協處理器還能夠進行聲音解析，新設備中的「嘿Siri」功能才能夠不那麼費電。

有了協處理器蘋果才能夠將很多低功率任務轉移到這顆處理器上，在增加更多功能的同時保證設備電池續航。

S 系列

Apple Watch 體積很小，在能耗以及散熱方面都有嚴格限制，因此蘋果在 Soc 的基礎上設計出了 SiP。

這就好像晶片上的計算機，其中還整合了保證 Apple Pay 安全的硬體。

從Si到S2，蘋果已經完成了雙核開發，同時增加了 GPS 功能。

當然以後 S 系列晶片還會有更多新產品，但不管這些晶片怎麼小，蘋果總能夠找到方法在其中嵌入需要的特性和功能。

T 系列

將 iOS-capable 系統縮小到Apple Watch的尺寸，這樣做的好處之一就是能夠讓它以某種形式嵌入其他設備中。

T1 就是例證之一。

在 2016 年 MacBook Pro 中，蘋果整合這個 ARM 晶片組。

T1 在 MacBook Pro 中的作用就是給 Touch ID 和 Apple Pay 提供安全保障，讓黑客無從盜取指紋或者價格信息等。

W 系列

AirPods 中整合了蘋果首款無線晶片組 W1。

蘋果在連接性、功率效率以及和藍牙同步方面對其進行優化。

AirPods 中比較有趣的一點就是它證明了晶片與服務之間可以如何實現無縫整合：通過 W1 將 AirPods 和 iPhone 匹配，iCloud 會自動設置匹配，打開和 iPad、Mac 的匹配。

TCON 和存儲控制器

蘋果想在 iMac 上使用 5K 螢幕，可是英特爾和行業無法對 DisplayPort 1.3 提供支持，更不用說對 DisplayPort 1.4 的支持了，所以蘋果自己定製定時控制器。

蘋果還自己為固態存儲定製控制器，首先是在 Mac 上，然後再到 iOS。

蘋果定製的控制器能夠讓用戶以更快速度訪問存儲在快閃記憶體晶片上的數據。

定製圖形晶片

早在蘋果開始自主設計 CPU 開始，行業就一直猜測蘋果是否也在開發自主 GPU。

最近蘋果的圖形合作夥伴 Imagination 宣布，蘋果將會在未來 15-24 個月內停止使用這家供應商的圖形晶片，蘋果自主設計 GPU 的野心就此暴露，我們很快就能看到蘋果的 G 系列圖形晶片了。

這些晶片將特別根據蘋果設備的性能需求以及框架進行優化，突出定製晶片的優勢。

數據機

蘋果iPhone起初使用的是 Infineon 的數據機，後來換成了高通的。

後來英特爾收購了 Infineon，在 iPhone 7 中蘋果同時使用英特爾和高通的數據機。

今年一月份蘋果將高通告上法庭，控告高通晶片收費過高，並拒絕支付約 10 億美元已經答應的回扣。

而本周高通反訴稱蘋果違反與該公司之間的協議，並通過不實陳述在世界各地對誘使該公司業務的監管攻擊。

蘋果和高通最終可能會和解，但這種訴訟一般都會拖延很長一段時間，技術是不會等他們慢慢打官司，會繼續快速向前發展。

所以說不定最後雙方訴訟還沒有結果的時候，蘋果自主開發的數據機會先面世。

也許以後 iPhone 中會同時使用高通和蘋果的數據機。

接下來開發什麼？

不管是提升現有晶片還是開發新的晶片，蘋果還有很多可以做。

蘋果可以自己開發定製晶片，那麼他們就能夠在人工智慧、機器學習和計算機視覺開發上有更多主動性，更好地將軟體和硬體整合起來。

為照片處理優化的晶片可以識別索引背景中的東西，用戶不用以個人照片作為交換來讓系統完成這種處理。

蘋果也可以研究分層協議，為了兼容性這其中需要使用到藍牙，但是蘋果的無線技術如果更好、能提供更高效的設備間通信體驗，那麼他們的無線技術也有可能蓋過現有技術的風頭。

蘋果也可以進軍內存晶片乃至顯示器行業。

比如三星和 LG，他們既是蘋果競爭對手，也是蘋果的供應商。

既然三星和 LG 可以生產內存或顯示器，那蘋果也可以，甚至能夠做得比這些供應商的更好，能給 iPhone、iPad 和 Mac 帶來更強的性能和更優的功率效率。

此前庫克曾談到蘋果整合核心技術的重要性，到目前為止定製晶片已經一一證明了此種重要性。

以後這種重要性會更加突出。

現在唯一的一個問題就是：下一款蘋果定製晶片會是什麼？它會在什麼時候面世？