A係為首！蘋果頂尖的「晶片帝國」已初現雛形

蓬勃發展的 A 系列晶片

大概五六年前，當三星、微軟和 HTC 都在依賴高通提供晶片的時候，蘋果公司已經四處招攬人才，組建自己的工程師團隊為 iPhone 和 iPad 自主設計晶片。

期間蘋果收購了兩家標誌性的公司，首先是 2008 年以 2.78 億美元收購了一家小型無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）公司 P.A. Semi，為旗下自主晶片研究工程打下基礎。

外界質疑為何蘋果收購 P.A. Semi，畢竟當時已經有各種 ARM 硬體任蘋果挑選。

直到蘋果再一次收購 Intrinisty，人們才發現了蘋果的真正意圖，不只是為了得到更多晶片開發人才，強化硬體和軟體，更重要的是 A4 處理器誕生了，蘋果確實利用此前收購的基礎來開發了專門的晶片組和控制器。

從 2010 年發布 A4 晶片開始，蘋果就不斷的擴充其 A 系列晶片的陣容，引入不同的設計和功能目標。

當然蘋果公司在這方面的開發和研究也並非都是一帆風順的，但是隨著每一代A晶片的更新和發布，這個晶片系列的威脅已經越來越大，特別是 iPhone 5 出現的 A6 晶片，成為了蘋果首款完全自主定製設計的晶片。

蘋果內部稱其為 Swift，A6 雖然仍然使用 ARM 指令集，但是不再沿用現成的公版設計。

A6 是完全手工設計，耗費大量人力資源，成本更高，不過手工設計通常能夠帶來更高的能效。

事實證明 A6 跑出了兩倍於上一代晶片的速度，加上先進的用戶介面、作業系統以及軟體開發框架和工具，蘋果已經確立了他們在應用處理器方面的優勢。

憑藉資本優勢，蘋果仍在自主開發非常昂貴的移動應用處理器，A 系晶片性能優勢不斷擴大，上一代 A9 晶片在跑分中碾壓對手，而對手往往遲個半年時間才能追上。

不得不說，在短短几年時間裡，蘋果颳起了手機晶片行業的革命風暴，並於 2013 年發布了業界第一枚 64 位智慧型手機晶片 A7，還引入了配備強大圖形處理性能的 X 變種型號。

蘋果沒有就此滿足，並通過世界一流的半導體團隊持續推動晶片的發展，如今 A 系列晶片已經成為了手機晶片史上最強大的晶片。

搭載於 iPhone 7 內部的 A10 晶片，是自從蘋果的片上系統轉移到 64 位處理器架構以來進步最重大的一次。

A10 Fusion 晶片不僅擁有 33 億個電晶體，而且還是 A 系首次採用四核設計，在新的動態電壓頻率調節模式和性能控制器下，能夠有針對性對核心負載進行智能的管理，做到讓某些核心完全關閉，能耗管控能力高效得驚人。

對此，當今甚至有人讚美稱，搭載於 iPhone 7 內部的 A10 晶片，已經幾乎可以媲美英特爾入門級超低功耗晶片的性能，並且其製造成本更低，電源管理更優秀。

之前評測也表明，MacBook Air 中的英特爾老晶片在跑分上已經體現出了與 10 相比的不足，但重點不是速度有多快，跑分是無所謂的事情，而是同樣性能的發揮時，A 系晶片擁有更高的能效水平。

同時，市場上因為有不同的處理系列產品推出，A 系晶片對比也越發鮮明。

不只有 A 系列晶片

除了為 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 設計的 A 系列晶片之外，蘋果已經開始為越來越多的產品線開發晶片。

去年，我們在第一代 Apple Watch 上看到了蘋果第一枚 SiP（System-in-Package）系統級封裝的小晶片：Apple S1，這是一枚針對可穿戴設備量身設計的超微型晶片。

作為 Apple S1 更新換代產品，今年在第二代智能手錶 Apple Watch Series 2 上，又推出了改用雙核心設計的 Apple S2 晶片，將微型晶片性能提升到一個新的高度，使 Apple Watch 的速度提高達 50％ 之多。

此外，S2 還加入了新圖形處理器，將圖形處理性能提升到 2 倍。

不僅如此，蘋果不忘繼續改進 Apple S1 晶片，在 Apple Watch Series 1 智能手錶上所更新的那枚晶片，同樣改用了雙核心的設計，加速性能表現，用戶能夠輕鬆感受到迅速啟動自己常用的各種應用的快感。

說實話，Apple S1 和 S2 晶片應該僅相當於一個全新的開始，因為在今年蘋果新發布的 AirPods 無線耳機上，我們又看到全新超低功耗的 Apple W1 晶片。

儘管蘋果沒有透露太多與 W1 晶片相關的細節，但蘋果明確表示，關於 AirPods 無線耳機任何開創新的體驗，都要得益於革命性的超低功耗 Apple W1 晶片。

目前至少有三個 AirPods 的創新與 W1 晶片有關。

首先是「化繁為簡、一步到位」的無間銜接，憑藉 W1 晶片只要靠近 iPhone 或 Apple Watch 即刻配對完成，提供行業內的最出色全自動的設置方案。

再者，W1 晶片可以「穩定」的連接，蘋果稱不僅不會有普通藍牙耳機的斷續情況，還能「提供卓越的音質」。

最後一點是超低功耗，W1 晶片工作時功耗只有傳統無線晶片的三分之一。

總的來說，W1 晶片不僅有助於傳輸高品質音頻，而且還帶來了行業內的最出色全自動的設置方案，以及最出眾續航時間。

唯一的疑問就是，考慮到這是一枚無線耳機晶片，蘋果是否會考慮提供 Apple W1 晶片的授權？畢竟這有利於其他第三方廠商打造同等或更出眾品質的無線耳機配件產品。

蘋果下一步野心是什麼？

對於行業來說蘋果的 A 系品牌作用是史無前例的，或者說最近已經沒有哪個公司能夠取得這樣的成就，一個這樣的團隊竟能夠開發出這麼高質量的晶片。

通常能夠為自己的產品開發出這樣的晶片的參與者總能代表「行業領先」，至少完全不輸給高通。

關鍵在於，這為蘋果旗下產品自主設計硬體的「垂直整合」戰略奠定了堅實的基礎。

隨著 iPhone 和 iPad 中 A 系列晶片的優勢不斷擴大，看到利潤豐厚的市場拱手相讓給蘋果，一些口袋裡有錢的廠商可能也蠢蠢欲動，開始思考他們能不能也自己設計晶片。

然而短時間內要完成自主非公版的設計並不那麼簡單，這一點谷歌已經證明。

無論如何，迄今為止我們看到了蘋果三個創新的晶片設計，分別為 A 系列、S 系列和 W 系列。

儘管 S 系列和 W 系列剛剛起步還相對較新，但參照過去幾代 A 系列晶片的發展步伐，蘋果並沒有就此罷休的打算，反而是要將其打造成業內一流的晶片。

我們也不清楚蘋果下一步是什麼，根據近年來的報導和爆料，擺在眼前的大概有三個跡象：

- 首先是集成數據機的 SoC 一體式晶片？

- 再者是自主設計 GPU 圖形處理器單元，包括數據機？

- 最後還可能將 A 系列晶片帶到桌面上？

觀察手機行業 SoC 系統級晶片的研發歷程，集成數據機似乎是必走的步驟之一，高通目前已經做到這點並且優勢十分突出。

最近沉寂已久的英特爾，開始為蘋果某些型號的 iPhone 提供數據機，但早幾年就有跡象表明，蘋果同樣有興趣打造自主數據機，相信將其集成到 A 系列晶片之內只是時間的問題。

另外，從去年 12 月份開始，就不斷有傳聞顯示，未來蘋果不僅致力於移動晶片的 CPU 中央處理單元，而且還考慮自行研發 GPU 圖形處理單元，相關工作「悄悄地在幕後進行中」，而不是長期從 Imagination Technologies 獲取授權。

據稱一是成本因素考慮，二是性能因素，蘋果不希望看到通過堆 GPU 核心集群來提升性能，核心越多穩定性就越差，而且功耗不易控制，反而傾向於較小或相對合理的 GPU 配置。

假如蘋果真的有一支能力出眾的 GPU 團隊，並且願意慷慨投資，那麼蘋果通過定製自主的 GPU 架構，將有可能實現重大的性能改進，無論是晶片面積還是性能，均可以比之前提供的 GPU 內核更合適整體晶片結構設計。

蘋果在這方面仍是新手，但已經擁有成熟且十分成功的 CPU 內核定製經驗，這點有助於蘋果少走彎路。

與此同時，蘋果似乎要做的不只是移動晶片的主導力量。

根據傳聞了解，蘋果極有可能將 A 系列晶片帶到 Mac 產品線上，主要是因為在超低功耗晶片領域，A 系每瓦的性能與英特爾的差距逐步縮小。

當然了，在高性能處理器領域，英特爾的領先地位毋庸置疑，不過低端入門級的超輕薄產品未來就很難說了，其實對於蘋果最大的挑戰還是在於不同晶片架構之間軟體的無縫兼容問題，即使數年或數十年也不一定能夠解決。

總之，從這三個系列晶片的發展勢頭來看，蘋果在整個晶片行業還能有很長的發展之路，但就移動行業而言，蘋果的食物鏈已經足夠龐大，更多成果或許將在未來兩三年內一一呈現。