南電攻電動車晶片載板拚元宇宙SiP載板銷量| 證券 - 中央社

在系統級封裝載板（SiP, System in Package）部分，呂連瑞表示，南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載 ... 更多編輯台推薦新聞： 國際特派現場／烏克蘭戰火未歇軍民克服恐懼為主權自由堅定抗敵 文化賴清德購買「做戲的人」等書以行動支持台北書展國際澳洲發現世界最大植物繁殖4500年面積是曼哈頓3倍生活統一發票111年3-4月中獎清冊超商15元買飲料抱回千萬生活0至6歲兒童免費領快篩攜帶證明、分流機制7大QA一次看本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗，同時尊重使用者隱私，點這裡瞭解中央社隱私聲明。

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（中央社記者鍾榮峰台北11日電）IC載板大廠南電副總經理呂連瑞今天表示，明年網通晶片載板業績可成長，明年強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨；南電也切入元宇宙相關擴增實境與虛擬實境應用，預期SiP載板銷售量看增。

南電今天下午受券商邀請舉辦法人說明會，呂連瑞表示，南電持續深耕中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）、高階網通及高效運算晶片等載板產品，提升高值化與尖端產品銷售比重。

南電第3季IC載板業績占比8成，印刷電路板占比約2成，呂連瑞預估今年底到明年網通晶片載板業績可望成長，明年強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨。

展望明年高階ABF載板布局，呂連瑞指出，明年持續開發高階電腦、網通、人工智慧及高效運算應用載板，台灣廠持續優化先進製程，生產高層數、大尺寸及細線路產品；中國大陸昆山廠量產更多成熟產品。

在系統級封裝載板（SiP,SysteminPackage）部分，呂連瑞表示，南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載板，並切入元宇宙相關擴增實境（AR）與虛擬實境（VR）應用，未來SiP載板銷售量可持續增加。

展望高階IC載板產能擴充進度，呂連瑞表示，打線封裝（BT）載板和SiP載板持續擴建，預計明年第1季投產；桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化，預計明年第1季投產，預估可增加1成多產能；樹林廠高階ABF載板第一期擴建，規劃2023年第1季投產，進度有機會提前；樹林廠ABF載板第二期擴建，規劃2024年第1季投產。

南電在中國大陸昆山廠ABF載板第二期擴建，預計2023年第1季投產。

呂連瑞指出，南電在台灣SiP載板產能滿載，明年第1季昆山SiP載板產線可望生產。

訂閱《早安世界》電子報每天3分鐘掌握10件天下事請輸入正確的電子信箱格式訂閱感謝您的訂閱！呂連瑞指出，南電今年資本支出規模約新台幣80億元，累計今年前3季資本支出約60億元。

若不包括去瓶頸製程，南電在台灣和中國大陸擴充高階IC載板的投資規模約285億元，產能擴充幅度與2020年相比可增加7成，預估到2024年，南電擴產投資規模累計可到400億元。

他表示，南電未來將依市場供需狀況，不排除再規劃新的IC載板產能擴建，使營收持續成長，獲利穩定增加，市況到2023年持續健康。

（編輯：張均懋）1101111延伸閱讀南電拚營收和營業利益逐季增網通和車用電子助攻南電去年獲利衝新高每股賺16.38元擬配息10元南電11月營收月減6.6%明年強化電動車晶片載板請同意我們的隱私權規範，才能啟用聽新聞的功能。

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