蘋果AiP、SiP載板板塊移動欣興、LG Innotek成新主力 - 電子時報

蘋果(Apple)2021年各類新品對高階SiP、AiP等晶片模組的高度需求，使得載板需求大幅提升，蘋果幾乎動員了所有長期合作的供應商，包括台系的欣興、南 ... 智慧應用 影音 DIGITIMES 首頁 未來車產業鏈 蘋果供應鏈 產業九宮格 每日椽真 AIoT 5G 伺服器 CarTech 智慧製造 智慧城市 展會 影音 新創專區 科技網 首頁未來車產業鏈蘋果供應鏈產業九宮格每日椽真產業區域議題觀點科技商情IT應用推薦解決方案 Research AsiaInsight亞洲科技戰情智慧醫療智慧製造智慧家庭物聯網寬頻與無線5GFocusCloudAIFocus電腦運算伺服器行動裝置與應用智慧穿戴CarTechIC製造IC設計顯示科技與應用全球產業數據 智慧應用 首頁報導專題新創專區大肚山產創報解決方案 電子報訂閱 椽經閣 首頁Colley&Friends名家專欄作者群關於專欄 電子報訂閱 活動+ 首頁所有活動DForum研討會 TECH EV ASIA INNOVATIONS RESEARCH OPINIONS BIZFOCUS DBook 科技網 產業 半導體/零組件 蘋果AiP、SiP載板板塊移動　欣興、LGInnotek成新主力 劉憲杰／台北 2022-02-21 蘋果(Apple)2021年各類新品對高階SiP、AiP等晶片模組的高度需求，使得載板需求大幅提升，蘋果幾乎動員了所有長期合作的供應商，包括台系的欣興、南電、景碩、臻鼎，... 本文限「科技」會員閱讀，請登入會員，或歡迎「申請加入會員」！ 會員登入 【範例：[email protected]】 忘記密碼 記住帳號密碼 登入 ★若您是第一次使用會員資料庫，請點選 重寄啟用信|常見問題 服務加入辦法 若想立刻加入付費會員，請洽詢 會員專線：+886-02-87125398。

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