abf載板

IC載板廠商南電(8046)去年營收創高，載板市場供不應求，展望未來，南電朝三大產品線發展，包括高階ABF載板、SiP載板以及高密度連接板HDI，在產能 ...

展望高階IC載板產能擴充進度，呂連瑞表示，打線封裝（BT）載板和SiP載板持續擴建，預計明年第1季投產；桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化，預計明年第1季投產，預 ...

蘋果(Apple)2021年各類新品對高階SiP、AiP等晶片模組的高度需求，使得載板需求大幅提升，蘋果幾乎動員了所有長期合作的供應商，包括台系的欣興、南 ...

系統級封裝載板(SiP) ... 系統級封裝為一個系統平台，將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括"多晶片模組(MCM)"、"多晶片封裝(MCP)"、"堆疊 ...

在系統級封裝載板（SiP, System in Package）部分，呂連瑞表示，南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載 ...