sip載板

IC 載板廠南電今年本業獲利看逐季成長，預估今年在ABF 載板整體產能可增加20%，三大產品線包括載板、系統級封裝（SiP）和高密度連接板（HDI）未來成長 ...

IC載板廠商南電(8046)去年營收創高，載板市場供不應求，展望未來，南電朝三大產品線發展，包括高階ABF載板、SiP載板以及高密度連接板HDI，在產能 ...

展望高階IC載板產能擴充進度，呂連瑞表示，打線封裝（BT）載板和SiP載板持續擴建，預計明年第1季投產；桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化，預計明年第1季投產，預 ...

SiP（系統級封裝）模組商機大，不只吸引許多IC封測廠積極投入，就連IC載板廠也展開布局，近年來對於營收的貢獻也逐漸顯現，業者也看好未來，SiP除了 ...

蘋果(Apple)2021年各類新品對高階SiP、AiP等晶片模組的高度需求，使得載板需求大幅提升，蘋果幾乎動員了所有長期合作的供應商，包括台系的欣興、南 ...