产品技术 - 中微半导体

设备还采用了多区细分的高动态范围温控静电吸盘，使加工出的集成电路器件的关键尺寸达到高度均匀性。

Primo nanova适用于1X纳米及以下的逻辑和存储器件的刻蚀应用。

产品 ... 关于中微 产品技术 投资者关系 新闻活动 招贤纳士 产品支持 关于中微 公司简介 愿景，使命，工作指导原则 领导团队 公司大事记 荣誉奖项 企业社会责任 商业道德准则 可持续发展 产品技术 刻蚀设备 MOCVD设备 环保设备 投资者关系 公司治理 新闻活动 新闻发布 近期活动 精彩瞬间 招贤纳士 董事长寄语 企业招聘 员工生活 产品支持 现场支持和零部件管理 质量保障 环境、健康和安全 EN / 中文 x 网站导览 关于中微 公司简介 愿景，使命，工作指导原则 领导团队 公司大事记 企业社会责任 新闻活动 新闻发布 近期活动 媒体剪影 产品技术 刻蚀设备 CCPEtchSystem PrimoD-RIE PrimoAD-RIE PrimoSSCAD-RIE PrimoHD-RIE PrimoiDEA ICPEtchSystem Primonanova TSVEtchSystem PrimoTSV MOCVD设备 PrismoD-BLUE PrismoA7 PrismoHiT3 环保设备 VOC净化设备 招贤纳士 董事长寄语 企业招聘 员工生活 投资者关系 公司治理 产品支持 现场支持和零部件管理 质量保障 环境、健康和安全 产品技术 主页 > 产品技术 > 产品详情 Primonanova® 为1X纳米及以下逻辑和存储器件刻蚀应用提供创新的解决方案 Primonanova®是中微基于电感耦合（ICP）技术研发的12英寸刻蚀设备。

它可以配置多达六个刻蚀反应腔和两个可选的除胶反应腔。

其中刻蚀反应腔采用了轴对称设计，具有高反应气体通量。

ICP发射天线采用了中微具有自主知识产权的低电容耦合3D线圈设计，可实现对离子浓度和离子能量的高度独立控制。

反应腔内部涂有高致密性、耐等离子体侵蚀材料，以获得更高的工艺重复性和生产率。

设备还采用了多区细分的高动态范围温控静电吸盘，使加工出的集成电路器件的关键尺寸达到高度均匀性。

Primonanova适用于1X纳米及以下的逻辑和存储器件的刻蚀应用。

产品特点 轴对称腔体设计 低电容耦合3D线圈设计 高抽速大容量涡轮泵 精密的腔体温控系统 先进的高致密性、耐等离子体侵蚀涂层工艺 多区细分的高动态范围温控静电吸盘 阻抗可调聚焦环设计 切换式双频偏压系统 可选的集成除胶反应腔 竞争优势 离子浓度和离子能量独立可控 高排气量和更宽的工艺窗口 超凡的刻蚀均匀性 优异的高深宽比刻蚀性能 高生产效率，低生产成本（CoO） 关于中微 产品技术 投资者关系 新闻活动 招贤纳士 产品支持 ©2019中微半导体设备（上海）股份有限公司沪ICP备05053603号-1沪公网安备31011502002759号