IC封裝-SiP-MoneyDJ理財網

IC封裝-SiP產業分析，內容包括產業結構圖、產業供應鏈、產業從上游到下游分析、概念股報價、相關數據分析、相關新聞、財經百科、相關書籤以及研究報告等. 基本介紹 深入分析 IC封裝-SiP產業概念股 數據分析 全球IC封測市佔率 相關分析 IC封裝型式 接合方式 引腳型態 構裝型式 主要應用 引腳插入型(PTH) 單邊引腳 ZIP DRAM、SRAM 雙邊引腳 DIP SRAM、ROM、Flash 底部引腳 PGA 微處理器 表面黏著(SMT) 基座型 雙邊引腳 SOP/TSOP 線性、邏輯、DRAM、SRAM 底部引腳 PGA 微處理器 BGA 晶片組、繪圖晶片 四邊引腳 QFP/TQFA 微處理器 裸晶型 無凸塊 WLCSP 邏輯IC 有凸塊 F/C 快閃記憶體、晶片組、繪圖晶片 TCP/COF LCD SiP組合結構分析 　 晶片堆疊 晶片並排 封裝堆疊(PoP) QFP 優點 尺寸小、電路密度高 極可靠、封裝散熱效果佳 可更改記憶體容量/同樣具有微縮特性 低成本 尺寸小、密度高 極佳 普通 好 普通 抗熱效果 好 極佳 好 好 測試 極佳 極佳 好 極佳 可靠性 極佳 極佳 好 極佳 成本 好 普通 普通 極佳 三大系統整合比較 型式 SiP 3DIC SoC 系統組成 多晶片封裝於同一晶片上 多晶片封裝於同一晶片上 多個不同功能IC整合到單一晶片 封裝收縮 好 極好 優 密度 好 極好 優 異質整合 優 極好 正常 功耗 好 極好 優 規模生產成本 低 低 極低 主要應用 適合開發時間短、量不大的產品，特別是DSC、MP3及PND等消費性電子產品。

或者在手機附加功能的及新標準的網通IC等，這類市場敏感度高的通訊產品，可藉由SiP技術搶佔市場。

適合記憶體與邏輯IC整合，主要三大應用： 記憶體(DRAM和NANDFlash)、CIS晶片和MEMS應用。

適合量大且產品生命週期長的產品，如CPU、晶片組、GPU等資訊產品，以及手機IC、網通IC等通訊手持產品為主。