soc封裝

封裝體系（System in Package, SiP）為一種積體電路封裝的概念，是將一個系統或子 ... SiP較單晶片系統(SoC)降低系統成本，顯著減小封裝體積、重量，還可以降低功耗。

通過測試提高車載系統單晶片功能安全，探討車用晶片封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認證.

SiP指的是將數個不同功能的晶片，封裝到同一個模組內，最終形成在產品內的系統，包含了運算、記憶體和處理器等各種不同功能的晶片。而智慧手機常用到的 ...

傳統個別封裝

SoC（System－On－Chip，系統單晶片）顧名思義就是把包括處理器、記憶體等不同功能都集結封裝到同一個晶片裡，所以最後的產品就只有一片晶片。 而SiP（ ...