sip封裝廠商

系統級封裝載板(SiP). Description. 系統級封裝為一個系統平台，將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括"多晶片模組(MCM)"、"多晶片 ...

自從蘋果在2015 年推出的Apple Watch 採用SiP 封裝後，SiP 技術漸漸成為 ... 手機應用的多樣性，又要與其它廠商比價，所以SiP 封裝帶來的性價比更高。

日月光與環旭電子深耕合作多年，積累在系統級封裝SiP從封測到系統端的組裝整體解決方案，未來將提供終端產品客戶更優化的設計、製造上的整合與彈性化 ...

SiP包含了下列封裝技術： · 多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術 · 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 · 晶片堆疊(Stack Die...