系統級封裝- 華泰電子股份有限公司

SiP包含了下列封裝技術： · 多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術 · 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 · 晶片堆疊(Stack Die) · PoP (Package on Package) · PiP ( ... 系統級封裝 首頁»技術»系統級封裝 晶片加被動元件、天線等任何的單一以上元件之封裝，都可視為SiP的封裝型態。

也就是利用各個單一系統來組合構建成一個複合且完整的封裝體。

SiP包含了下列封裝技術： 多晶片模組MCM(Multi-chipModule)技術 多晶片封裝MCP(Multi-chipPackage)技術 晶片堆疊(StackDie) PoP(PackageonPackage) PiP(PackageinPackage) EmbeddedSubstrate 而隨著各電子產品輕薄短小且具高效能，3D結構的封裝更能符合這種市場需求(MCP、StackDie、PoP、PiP等則屬此型態的封裝)。

PackageinPackage 剖面圖 3D結構示意圖 PackageonPackage 剖面圖 3D結構示意圖 Multi-chipPackage 剖面圖 3D結構示意圖 SiP的優點有：研發時間短：隨著電子產品的生命週期變短，現今個人行動裝置的週期約為6個月，然而，SoC的開發時間約為一至兩年，來不及趕上市場需求，進而轉向用SiP來取代，SiP的研發時間縮短為二至三個月，相較之下，具有時間上的優勢更可以符合市場需求。

規格變更容易:記憶體儲存容量對於許多產品是重要考量因素，當容量增加時，SiP只需修改基板設計便可達到要求，但SoC需重新設計晶片與基板，甚至重新評估開發新材料，曠日廢時。

產品尺寸小:由於SiP是將多晶片或Package組合在單一封裝體內，相較傳統SMT模組來說尺寸較小。

低成本:若只考量封裝成本，SoC的成本低於SiP。

但如以整個產品最後的單位成本來比較，會以SiP的成本較低。

因SoC可能結合邏輯及記憶元件於同一顆晶片，所以在晶圓製造需要許多特殊材料，如LowK等等,甚至是需要用到高成本的先進晶圓製程，所以單價較高，良率也可能會偏低。

高可靠性表現:SiP產品所使用的封裝材料對於高溫、高濕甚至高污染的環境均可保證產品能正常運作。

Excellent 　 Good 　 Normal 　 Poor conventional SoC SiP LowCost DevelopmentTime HighEfficiency LowPower Thin&Light Spec.Change 採用SiP封裝的應用：行動裝置、RF產品、無線/天線設備、物聯網相關產品、車用電子、功率模組、PC、網路以及儲存設備等等，行動裝置目前仍為SiP最大的應用。

OSE擁有SMT及IC封裝的製造及設計能力來協助客戶進行SiP產品相關設計，在SiP實務經驗上超過23年的經驗，具有相當豐富的經驗。

OSE與相關材料供應商有密切的合作關係，在材料取得與開發皆能配合客戶的需求。

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