晶圓測試流程pdf

➤打線封裝或覆晶封裝以機械鋼嘴將金線一端加壓打在晶片四周圍的「黏著墊（Bond pad）」上，另一端加壓打在導線架的「金屬接腳」上，這樣使電訊號在地下室 ...

晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封...

目錄IC封裝介紹- 封裝四大功能- 封裝流程圖封裝製程步驟- 晶圓切割- 黏晶- 銲線- 封膠- 檢測與印字結語.

後工程－封裝. Page 2. 流程. • 鋸晶，切晶，切片（dicing）. 鋸晶切晶切片（ g）. • 黏晶，上晶（mount） ... 鋸晶圓機，晶圓鋸. （di i. ） （dicing...