晶圓封裝流程
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延伸文章資訊
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晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封...
- 2第二十三章半導體製造概論
在這個體系中,半導體製造,也就是一般所稱的晶圓加工(Wafer fabrication),是資金與 ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packagi...
- 3半導體–IC封裝製程介紹. - ppt download
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晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序,之後再進行切割...
- 5半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服
封測廠從台積電、聯電、閃存六霸等IC製造商拿到刻好電路的晶圓(wafer)。一片晶圓上有很多方型的裸晶(die),他們都還沒經過封裝,相當於全身裸露,所以叫裸晶。