abf載板

IC 載板廠南電今年本業獲利看逐季成長，預估今年在ABF 載板整體產能可增加20%，三大產品線包括載板、系統級封裝（SiP）和高密度連接板（HDI）未來成長 ...

系統級封裝載板(SiP) ... 系統級封裝為一個系統平台，將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括"多晶片模組(MCM)"、"多晶片封裝(MCP)"、"堆疊 ...

展望高階IC載板產能擴充進度，呂連瑞表示，打線封裝（BT）載板和SiP載板持續擴建，預計明年第1季投產；桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化，預計明年第1季投產，預 ...

產品線包括IC封裝載板和SiP模組。 產品線. 京瓷擁有設計及生產ABF載板、BT載板以及高密度電路板的實力，產品已被應用在 ...

蘋果(Apple)2021年各類新品對高階SiP、AiP等晶片模組的高度需求，使得載板需求大幅提升，蘋果幾乎動員了所有長期合作的供應商，包括台系的欣興、南 ...