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傳LG中止晶片自研，英特爾開放代工業務只剩展訊一家？

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集微網消息，據韓國媒體報導，韓國 LG 電子已中止自家智慧型手機晶片的研發，而其原因似乎是因為自家晶片的性能未達預期，加上 LG 智慧型手機銷售持續不振導致自家晶片的出貨量不被期待。

與其執著於自家研發，倒不如向高通（Qualcomm）、聯發科進行採購更有效率。

從2011年開始，LG 投入約 2000 億韓元從事自家晶片的研發，其自研晶片原先是委由台積電進行代工，並分別於2014年10月、2016年4月推出採用自家晶片的智慧型手機產品 LG G3 Screen、LG L5000。

據集微網了解，第一代 LG 自主晶片 Nuclun 處理器在性能和功耗上的表現不佳，第二代 Nuclun 2 的晶片性能也未達預期，無法與高通、三星和華為等對手競爭。

去年8月，英特爾為了擴大晶圓代工事業，宣布與 ARM 敲定代工協議，LG 和展訊等廠商都將成為其客戶。

隨著LG中止自家晶片的研發，將僅剩展訊一家選擇在英特爾代工。

今年，小米科技發布自研晶片澎湃 S1。

對於做晶片公司，雷軍認為這是一筆巨大的投入，十億美金都搞不定。

但經過權衡後他指出，小米做晶片的優勢是已經擁有大規模的出貨量，有機會把晶片和手機一起做出來。

反觀 LG 手機部門已經連續多年虧損，2016年 LG 智慧型手機表現持平，上半年旗艦機種 G5 上市後表現不如預期，無法刺激買氣，且中低端手機出貨低迷，導致整體出貨未能大幅成長，2016 年全年出貨7500萬支。

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